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集成电路封装技术（第二版）教案16.2T复习.doc

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    PAGE1

    电子与物联网学院集成电路封装技术教案

    教学标题

    总结与复习

    授课班级

    集电2302

    课时

    2

    场地

    多媒体教室

    时间

    第十七周第2次课

    授课教师

    教学设计

    1.项目/任务价值

    通过本次任务，带领学生复习本门课程的重点和难点。

    2.学习目标

    知识目标

    掌握本门课程的重要知识点

    掌握本门课程的难点

    能力目标

    熟练操作虚拟仿真平台中塑封的工序

    素质目标

    培养创新精神

    培

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