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集成电路封装技术（第二版）教案1.1 封装概论1.doc

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    PAGE1

    电子与物联网学院集成电路封装技术教案

    教学标题

    导论/任务1：认识封装行业

    授课班级

    集电2302

    课时

    2

    场地

    多媒体教室

    时间

    第二周第1次课

    授课教师

    教学设计

    1.项目/任务价值

    掌握集成电路封装的概念、了解集成电路设计发展历史与趋势，培养精益求精一丝不苟的工匠精神、科技报国的家国情怀和使命担当，培养正确的劳动观，崇尚劳动、尊重劳动。

    2.学习目标

    知识

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