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电子与物联网学院集成电路封装技术教案
教学标题
项目4：CPU芯片陶瓷封装/先进芯片封装技术-WLP：WLP封装
授课班级
集电2302
课时
2
场地
多媒体教室
时间
第十六周第1次课
授课教师
教学设计
1.项目/任务价值
了解CSP、FC、WLP、TSV、MCM等先进封装的工艺原理及工艺流程，培养创新意识、创新精神、创新方法。
2.学习目标
知识目标
1
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