热压温度对石墨烯铜基复合材料组织及性能的影响.pdfVIP

HotWorkingTechnology2020,Vol.49,No.16

鲁复合材料

热压温度对石墨烯铜基复合材料

组织及性能的影响

张鑫w，彭坤曹二斌2,高权宋满新2

(1.湖南大学材料科学与工程学院，湖南长沙410082;2.湖南航天诚远精密机械有限公司湖南省微波器件与装备

工程技术研究中心，湖南长沙410205

摘要：采用粘结混粉、真空热压烧结的方法制备石墨烯铜基复合材料，研究了不同热压温度对石墨烯铜基复合材

料物相与组织形貌、致密度、导电性、导热性及力学性能的影响。结果表明：石墨烯在铜基体中实现了均匀分散，且两者

界面结合紧密。随着热压温度的升高，复合材料的致密度、导电性、导热性及力学性能均先升高后降低。当热压温度为

900t：时，制备的复合材料致密化高，孔隙率低，综合性能最优异，复合材料的致密度、导电率、导热率、显微硬度、屈服

强度、抗拉强度分别为98.2%、93.2%IACS、411.0W.m-1•K-1、85.3HV、128.8MPa、253.8MPa。

关键词：石墨烯；铜基复合材料；热压温度；组织与性能

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.

中图分类号：TB333.11文献标识码：A文章编号：1001-3814(2020)16-0082-04

EffectsofHotPressingTemperatureonMicrostructureandProperties

ofGrapheneCopperMatrixComposites

ZHANGXinu,PENGKun1-2,CAOErbin2,GAOQuan2,SONGManxin2

(1.InstituteofMaterialScienceandEngineering,HunanUniversity,Changsha410082,China;2.HunanEngineering

TechnologyResearchCenterforMicrowaveDevicesandEquipment,HunanAerospaceChengyuanPrecisionMachineryCo.,

Ltd.,Changsha410205,China

AbstractGraphenecoppermatrixcompositeswerepreparedbybondingpowdermixingandvacuumhotpressing：

sintering.Theeffectsofdifferenthotpressingtemperatureonthephaseandmicrostructure,density,conductivity,thermal

conductivityandmechanicalpropertiesofgraphenecoppermatrixcompositeswerestudied.Theresultsshowthat,grapheneis

uniformlydispersedincoppermatrixandtheinterfacebetweengrapheneandgrapheneisclose.Withtheincreaseofhot

pressingtemperature,