烧结温度与时间对高锡含铟银基钎料焊接性能和组织的影响.pdfVIP

HotWorkingTechnology2021,Vol.50,No.11

烧结温度与时间对高锡含铟银基钎料

焊接性能和组织的影响

杨凌志，胡建华，张婕，王跃申

(武汉理工大学材料科学与工程学院，湖北武汉430070)

摘要：采用电磁压制方式制备高锡含铟银基钎料用坯，并改变放电参数得到不同致密度的钎料压坯，然后采用不

同的液相烧结工艺制备钎料。通过紫铜对接钎焊和T型钎焊试验研究烧结温度与时间对高锡含铟银基钎料焊接性能

和组织的影响，并通过SEM显微组织观察、显微硬度测试，接头剥离强度测试等方法对钎焊接头的性能进行评定。结果

表明：在电磁压制过程中，当电容值一定时，随着电压值的升高，钎料箔片的致密度越大；当电压值一定时，随着电容值

增大，钎料箔片的致密度增大，但增大幅度较小；在烧结过程中，当保温时间一定时，随着烧结温度的升高，对接接头的

显微硬度增大,T型接头的剥离强度增大；当烧结温度一定时，随着烧结时间增加，对接接头的显微硬度减小,T型接头

的剥离强度降低。

关键词：电磁压制；银基钎料；致密度；焊接性能

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.

中图分类号：TG425文献标识码：A文章编号：1001-3814(2021)11-0038-07

EffectsofSinteringTemperatureandTimeonWeldingPropertiesand

MicrostructureofHighSnIn-ContainingSilverBasedSolder

YANGLingzhi,HUJianhua,ZHANGJie,WANGYueshen

(SchoolofMaterialsScienceandEngineering,WuhanUniversityofTechnology,Wuhan430070,China)

AbstractT：heblankofhighSn,In-containingAgbasedsolderwaspreparedbyelectromagneticcompaction,andthe

blankswithdifferentdensitywereobtainedbychangingthedischargeparameters.Thenthesolderwaspreparedbydifferent

liquidphasesinteringprocess.TheeffectsofsinteringtemperatureandtimeontheweldabilityandmicrostructureofhighSn

In-containingsilverbasedsolderwerestudiedbybuttandT-typebrazingtests,andthepropertiesofthebrazedjointswere

evaluatedbySEM,microhardnessandpeelstrengthtests.Theresultsshowthat:intheelectromagneticpressingprocess,when

thecapacitancevalueisfixed,thedensityofsolderfoilincreaseswith