Ni-CNTs含量对In-Sn-50Ag 3D封装焊点的显微组织与剪切性能的影响.pdfVIP

《热加工工艺》2022年4月第51卷第7期

Ni-CNTs含量对In-Sn-50Ag3D封装焊点的

显微组织与剪切性能的影响

徐宇航5杨莉u，陆凯健\熊义峰s乔健\杨耀1

(1.苏州大学机电工程学院，江苏苏州215000;2.常熟理工学院机械工程学院，江苏常熟215500)

摘要：研究了Ni-CNTs含量对In-Sn-50Ag复合钎料焊点显微组织和剪切性能的影响。结果表明：Ni-CNTs的加

入，抑制了界面IMC(金属间化合物）的生长，减小了界面MC层的厚度，形状由疏松笋状型变成密集笋状突出型。原位

反应区中Ni-CNTs颗粒弥散分布，细化了Ag3In组织。随Ni-CNTs含量增大剪切强度呈先升高后降低的趋势，在Ni-

CNTs含量为0.07wt%时，由于细晶强化和第二相强化作用，剪切强度达到峰值41.5MPa。当Ni-CNTs含量继续提高，原

位反应区中由于Ni-CNTs相互缠结，团聚现象增多，在团聚的Ni-CNTs周围容易产生应力集中和裂纹，导致焊点的剪切

强度迅速下降。综合考虑焊点的显微组织和剪切强度，确定In-Sn-50Ag复合钎料中较优的Ni-CNTs含量为0.07wt%。

关键词：3D封装；In-Sn-50Ag复合钎料;Ni-CNTs;剪切强度

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814

中图分类号：TG425+.1文献标识码：A文章编号=1001-3814(2022)07-0057-04

EffectofNi-CNTsContentonMicrostructureandShearProperties

ofIn-Sn-50Ag3DPackageSolderJoints

XUYuhang1-2,YANGLi12,LUKaijian1,XIONGYifeng1,QIAOJian1,YANGYao1

(1.SchoolofMechanicalandElectricalEngineering,SoochowUniversity,Suzhou215000,China;2.SchoolofMechanical

Engineering,ChangshuInstituteofTechnology,Changshu215500,China)

Abstract：TheeffectofNi-CNTscontentonthemicrostructureandshearpropertiesofIn-Sn-50Agcompositesolder

jointswasstudied.TheresultsshowthattheadditionofNi-CNTsinhibitsthegrowthofIMC(intermetalliccompound)at

interfaces,reducesthethicknessofIMClayer,andtheshapechangesfromloosetodense.TheNi-CNTsparticlesdispersein

theinsitureactionzoneandrefinetheAg3lnstructure.Theshearstrengthincreasesfirstandthendecreaseswiththeincrease

ofNi-CNTscontent.WhenthecontentofNi-CNTsis0.07wt%