材料的介电性能.pptVIP

第1页，共18页，星期日，2025年，2月5日介电材料的类型有哪些？气体电介质液体电介质固体电介质无机电介质有机电介质低介装置陶瓷高介电容器瓷独石电容器瓷强介铁电陶瓷压电与电光陶瓷微波介质陶瓷玻璃电介质第2页，共18页，星期日，2025年，2月5日低介装置陶瓷用于电子技术、微电子技术、光电子技术中起绝缘作用的陶瓷装置零件、陶瓷基片以及多层陶瓷包封等的瓷料。陶瓷基片电子陶瓷零件第3页，共18页，星期日，2025年，2月5日应用：高频绝缘子骨架、电子管底座、电阻器基片、厚膜混合集成电路基片、微波集成电路基片等。典型材料：氧化铝—滑石—堇青石—镁橄榄石—氧化铍BeO氮化铝AlN氮化硼BN透明陶瓷LTCC基片瓷低介装置陶瓷第4页，共18页，星期日，2025年，2月5日LTCC基片低温陶瓷共烧技术(LTCC)是一种先进的混合电路封装技术，可以将无源元件埋置于基板内部，而将有源元件贴装于基板表面，共同实现一定功能。低介装置陶瓷第5页，共18页，星期日，2025年，2月5日Westinghouse公司：F22战斗机用x波段T／R组件三洋公司：汽车发动机控制单元（ECU）三星电子公司：业界第一个集ARM的处理器、NAND闪存和SDRAM于一体的组件OSE公司：全球最小的移动式多媒体存储卡目前，基于LTCC工艺的SIP封装技术在国外，特别是发达国家（如美国、日本等）得到了相当的重视，投入了大量的人力与物力进行相关的科技攻关，已经开始进入了产品开发与应用阶段。低介装置陶瓷第6页，共18页，星期日，2025年，2月5日Philips公司的SIP全功能蓝牙组件环路滤波、天线滤波等无源元件集成在LTCC多层基板内部。ST公司的三频GSM/GPRS收发器模块该产品将l部手机的外围元器件数量从80个减少到5个，封装面积缩小了5倍。低介装置陶瓷第7页，共18页，星期日，2025年，2月5日采用FERRO公司ULF系列粉料制作的LTCC电容实验室自制NiZnCu铁氧体粉料制作的LTCC电感低介装置陶瓷第8页，共18页，星期日，2025年，2月5日LTCC叠层片式低通滤波器有效图形层为32层三维尺寸2.0mm×1.2mm×0.9mm低介装置陶瓷第9页，共18页，星期日，2025年，2月5日陶瓷封装多芯片组件MCMMCM——将多个半导体集成电路以裸芯片的状态搭载在不同类型的布线基板上，经整体封装而构成的多芯片组件。MCM的核心是多层基板技术。MCM的应用：武器系统、航天电子、高频雷达、超级计算机、通信、传真、数据处理、高清晰度电视剧、摄像机、汽车电子等。低介装置陶瓷第10页，共18页，星期日，2025年，2月5日电性能：(a)介电常数低，(b)介电损耗小，(c)抗电强度高，(d)绝缘电阻高，机械性能：(a)抗弯强度，(b)抗拉强度，热性能：(a)线热膨胀系数小(b)热导率高(c)热稳定性好性能特点低介装置陶瓷第11页，共18页，星期日，2025年，2月5日高介电容器瓷用于制备电容器的瓷料，介电常数的变化范围很大(120至600以上)，规格品种很多。纸质电容器陶瓷电容器电解电容器钽电容器可变电容器电容器是一种储能元件第12页，共18页，星期日，2025年，2月5日微波介质陶瓷微波一般指频段介于电磁波谱中的超短波和红外波之间的电磁波，频率范围从300MHz到3000GHz。分米波：300MHz-3GHz，1m-10cm，特高频。厘米波：3GHz-30GHz，10cm-1cm，超高频。毫米波：30GHz-300GHz，1cm-1mm，极高频。亚毫米波：300GHz-3000GHz，1mm-0.1mm，极超高频。第13页，共18页，星期日，2025年，2月5日