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真空汽相回流焊与传统热风回流焊的区别
汽相焊工艺有许多优点胜过其他回流焊方法，主要表现在：能很好地控制最高温
度，整个组件有良好的温度均匀性，能在一个实际上无氧化的环境中进行焊接。
加热与组件的几何形状相对无关。
(1)控制最高温度。
组件的最高温度取决于流体的沸腾温度。由于汽相流体沸腾范围很窄，所以能精
确地控制这一温度。这对焊接温度敏感的元件很有利，因为能够获得具有不同沸
腾温度的各种流体，所以在复杂组件的焊接中，可使用一系列较低的焊料。
(2)良好的温度均匀性。
汽相流体有很高的传热系数，由于凝结产生在所有外露的表面上，整个电路板
的稳态温度的均匀性很好。
(3)无氧焊接。
由于初级蒸汽的密度约为空气的20倍，因此氧被充分地从系统中排除。一旦助
焊剂表面，回流焊前它们就不可能再氧化。实际上，微量的氧总是存在于蒸
汽中。这大概是由于蒸汽中氧的固有溶解度和由于送带人蒸汽的氧加在一起的缘故，
其总量通常被忽略。
(4)几何无关性。
因为凝结发生在整个表面上，因此，组件的几何形状几乎不影响工艺，蒸汽甚
Thedifferenceweenvacuumvaporphasereflow
solderingandtraditionalhotairreflowsoldering
Thevaporphasesolderingprocesshasmanyadvantagesoverotherreflowsolderingmethods,mainly
in:itcancontroltheumtemperaturewell,theentirecomponenthasgoodtemperature
uniformity,anditcanbesolderedinavirtuallynon-oxidizingenvironment.Heatingisrelatively
tofcomponentgeometry.
(1)Controltheumtemperature.
Theumtemperatureofthecomponentdependsontheboilingtemperatureofthefluid.Becausetheboilingrange
ofthevaporphasefluidisverynarrow,thistemperaturecanbepreciselycontrolled.Thisisadvantageousforsoldering
temperature-sensitivecomponentsbecauseavarietyoffluidswithdifferentboilingtemperaturesareavailable,soa
rangeoflowermeltingpointsolderscanbeusedinthesolderingofcomplexassemblies.
(2)Goodtemperatureuniformity.
Vaporphasefluidshavehighheattransfercoefficients,andsincecondensationoccurson
allexposedsurfaces,thesteady-statetemperatureisveryuniformacrosstheboard.
(3)Oxygen-freewelding.
Sincetheprimarysteamisapproximately20timesdenserthanair,oxygenisfully
eliminatedfromthesystem.Oncethesurfaceshavebeencleanedbyflux,theycannot
re-oxidizebeforereflow.In
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