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2025年光学切割工试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共30分）

1.在飞秒激光微加工中，决定材料去除机制的首要参数是

A.重复频率?B.单脉冲能量?C.光束质量因子M2?D.聚焦镜焦距

答案：B

解析：单脉冲能量直接决定峰值功率，当峰值功率超过材料电离阈值时产生多光子电离，是冷加工的前提。

2.使用1030nm光纤激光切割1mm铜箔时，出现边缘氧化发蓝，最有效的抑制措施为

A.提高辅助气压?B.改用氮气作保护气?C.降低占空比?D.增加离焦量

答案：B

解析：铜对1030nm吸收率仅约5%，热积累大，氧气环境会生成CuO薄膜呈蓝色，氮气可隔绝氧并带走等离子体。

3.贝塞尔光束在玻璃内部切割的优势不包括

A.长焦深?B.自修复?C.侧壁锥度小?D.降低非线性自聚焦阈值

答案：D

解析：贝塞尔区能量分布均匀，可抑制自聚焦，而非降低阈值。

4.皮秒激光加工热影响区(HAZ)宽度δ与扫描速度v、重复频率f的关系近似为

A.δ∝(v/f)^0.5?B.δ∝(f/v)^0.5?C.δ∝v/f?D.δ∝f/v

答案：A

解析：HAZ由热扩散长度决定，扩散时间t≈1/f，扩散长度∝(Dt)^0.5，D为热扩散系数，故δ∝(v/f)^0.5。

5.下列哪种检测手段可原位监测激光切割道深度且不受透明材料限制

A.白光干涉仪?B.激光多普勒测振仪?C.共聚焦色差传感器?D.红外热像仪

答案：C

解析：共聚焦色差传感器利用色散共焦原理，对透明/不透明材料均可实现微米级深度在线测量。

6.在激光成丝切割蓝宝石时，丝径波动主要受哪项参数扰动最大

A.激光M2?B.脉冲啁啾量?C.环境湿度?D.材料双折射

答案：B

解析：啁啾量改变群速度色散，导致成丝起点漂移，丝径随之波动。

7.对于5mm厚碳化硅陶瓷，CO?激光与1064nm纳秒激光相比，其主要缺点是

A.吸收率低?B.切缝锥度大?C.热裂纹多?D.等离子体屏蔽强

答案：A

解析：SiC对10.6μm吸收率10%，需极高功率，效率低。

8.激光旋切圆孔时，若切孔直径小于光束旋切直径，将出现

A.喇叭口?B.锥度反转?C.入口烧伤?D.出口毛刺

答案：B

解析：旋切轨迹与孔壁重叠，导致下部能量过剩，形成倒锥。

9.在激光切割PET薄膜时，边缘出现周期性波纹，波长与下列哪项最接近

A.激光波长?B.光斑直径?C.扫描间距?D.材料厚度

答案：C

解析：波纹源于扫描间距与熔体流动驻波耦合，波长≈间距。

10.采用水导激光切割硅片时，水束直径1.5mil，最适配的激光参数为

A.1064nm500WCW?B.532nm50ns10kHz?C.355nm10ps200kHz?D.10.6μm100μs5kHz

答案：C

解析：水对紫外吸收强，需短脉冲抑制水击穿，高频率保证切割效率。

11.激光切割金刚石时，表面石墨化层厚度与脉冲宽度的关系为

A.线性增加?B.平方根增加?C.指数饱和?D.反比减小

答案：B

解析：石墨化由热扩散控制，厚度∝(Dt)^0.5，t为脉宽。

12.在激光切割过程中，使用同轴视觉系统测得光斑中心与喷嘴中心偏差0.1mm，应优先

A.调整扩束镜?B.校准偏转镜?C.重调喷嘴同心度?D.更换保护镜

答案：C

解析：喷嘴偏心导致气流不对称，切缝质量下降，需机械校准。

13.激光切割铝基板时，出现底部挂渣，最可能原因是

A.焦点位置过高?B.辅助气压过低?C.占空比过大?D.脉冲能量过高

答案：B

解析：铝热导率高，熔体黏度低，气压不足无法及时排渣。

14.对于超快激光隐形切割，裂纹扩展方向主要受哪项因素控制

A.激光偏振方向?B.扫描速度?C.晶格取向?D.环境气压

答案：C

解析：裂纹沿解理面扩展，单晶材料取向决定裂向。

15.激光切割FPC覆盖膜时，需防止胶层碳化，最佳策略为

A.采用紫外皮秒激光?B.增加扫描次数降低单脉冲能量?C.贴冷切膜?D.使用CO?激光

答案：A

解析：紫外光子能量高，可直接打断C-C键，热作用极小。

二、多项选择题（每题3分，共30分，多选少选均不得分）

16.下列哪些措施可有效抑制激光切割玻璃时的横向裂纹

A.圆偏振光?B.超声辅助?C.预热基板至200°C?D.负离焦

答案：A、B、C

解析：圆偏振降低应力各向异性；超声引入微振动释放应力；预热降低温度