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半自动焊锡机操作规范

一、操作前准备

（一）人员要求

1.操作人员需经设备厂家或企业内部专业培训，考核合格并取得操作资质后方可上岗；未经培训人员严禁独立操作设备。

2.操作时需穿戴防静电工作服、绝缘鞋，佩戴防高温手套（接触焊头时使用）、护目镜（防止焊锡飞溅）及防尘口罩（处理助焊剂挥发气体时）；长发需束起并置于工帽内。

（二）环境检查

1.操作区域温度应控制在20℃-30℃，相对湿度40%-70%；温度过低可能导致焊锡流动性差，湿度过高易引发电气短路或焊点氧化。

2.检查通风系统运行状态，确保助焊剂挥发气体（主要成分为松香蒸汽）能及时排出；通风口需无遮挡，风速不低于0.5m/s。

3.操作台面及设备周边1米范围内需保持整洁，无杂物、油污、金属碎屑；地面无积水、线缆无裸露，防止绊倒或短路风险。

4.确认消防器材（干粉灭火器、消防沙箱）齐全且在有效期内，位置距设备不超过5米。

（三）设备检查

1.电源系统：检查电源线无破损、插头无松动，接地电阻≤4Ω（使用接地电阻测试仪测量）；开启总电源后，观察操作面板指示灯是否正常（电源灯亮、故障灯灭）。

2.温控系统：启动设备预热前，用红外测温仪检测焊头初始温度（应≤50℃）；进入参数设置界面，核对温控器显示值与实际温度偏差（允许±5℃），若偏差超过10℃需联系维修人员校准。

3.机械部分：手动滑动导轨，检查运动是否顺畅无卡顿（阻力应均匀，无异响）；测试夹具开合功能，确认夹持力均匀（夹持待焊工件后，上下左右晃动无位移）；检查焊头安装是否牢固（用扳手轻拧无松动）。

4.传感器系统：触发位置传感器（如工件定位传感器），观察设备是否能准确停止（允许误差≤0.2mm）；测试温度传感器反馈是否灵敏（人为遮挡传感器，设备应触发报警并停机）。

5.辅助系统：检查送锡机构齿轮是否有异物（用压缩空气吹扫），送锡管无弯折（内径与焊锡丝匹配，误差≤0.1mm）；测试冷却风扇运行状态（风速应覆盖焊头后部，无异常噪音）。

（四）材料准备

1.焊锡丝：核对规格（直径0.5mm-1.2mm，根据工件焊点大小选择）、型号（无铅焊锡Sn99.3Cu0.7或有铅焊锡Sn63Pb37），检查表面无氧化（应为银白色或亮灰色，无暗斑）、无油污（用干净棉布擦拭无污渍）。

2.助焊剂：确认类型（免清洗型或水溶型，与焊锡丝匹配），观察无分层、沉淀（摇晃后均匀）；使用前测试活性（在废PCB板上涂抹，30秒内应无锈蚀）。

3.待焊工件：检查PCB板或元器件引脚无变形（弯曲度≤0.3mm）、无氧化（金属表面无发黑、发绿）；用无水乙醇擦拭焊接区域（宽度≥2mm），确保无灰尘、助焊剂残留（用白棉布擦拭无痕迹）。

二、操作流程

（一）设备启动

1.依次开启总电源（空气开关）、设备控制电源（操作面板电源键），等待系统自检（约30秒）；自检完成后，操作面板显示“就绪”状态，无报警信息（如“温度异常”“传感器故障”）。

2.根据焊接工艺文件设置参数：

-焊头温度：无铅焊锡设置350℃-400℃（具体以焊锡丝熔点+100℃为准，如Sn99.3Cu0.7熔点227℃，设置327℃-347℃）；有铅焊锡设置280℃-320℃（Sn63Pb37熔点183℃，设置283℃-303℃）。

-送锡速度：2mm/s-5mm/s（小焊点用低速，大焊点用高速，误差≤0.5mm/s）。

-焊接时间：1秒-3秒（引脚较粗或散热快的工件延长至3秒-5秒）。

-下压压力：0.2MPa-0.5MPa（通过压力传感器显示，以焊头轻触工件不压伤为准）。

3.启动预加热功能（设备自动将焊头升温至设定值），等待10分钟-15分钟至温度稳定（连续3次测温偏差≤5℃）；用专用清洁海绵（浸润去离子水）轻擦焊头，去除表面氧化物（擦拭时力度均匀，避免刮伤镀层）。

（二）焊接操作

1.上料与定位：

-将待焊工件放置于夹具内，对齐定位销（偏差≤0.1mm）；推动夹具至焊接工位，确认传感器触发（操作面板显示“工件在位”）。

-手动测试夹持力（轻拉工件无位移），若松动需调整夹具螺丝（顺时针旋转至工件固定）。

2.首件验证：

-完成1件焊接后，按《焊点检验标准》进行全检：

-外观：焊点呈半圆弧状，表面光滑有光泽，无拉尖、气泡、锡珠（直径≤0.1mm允许1个/点，＞0.1mm需返工）。

-拉力：用推拉力计测试（引脚直径0.5mm时，拉力≥1.5N；直径1.0mm时，拉力≥3.0N）。

-电性能：用万用表测试焊点导通性（电阻≤0.1Ω）