DTH载体铜箔，全球前9强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.docxVIP

全球市场研究报告

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DTH载体铜箔是一种薄而连续的金属箔，通常在电路板基底层上，作为导电层，用于制造电子元件的电路图样。它具有优异的导电性能，并可接受印刷保护层，在经过腐蚀后形成电路图案。DTH载体铜箔的核心技术广泛应用于AI服务器数据中心、5G基站以及移动终端等领域。

据QYResearch调研团队最新报告“全球DTH载体铜箔市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球DTH载体铜箔市场规模将达到11.6亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.8%。

DTH载体铜箔，全球市场总体规模

来源：QYResearch化工及材料研究中心

市场趋势

目前，全球DTH载体铜箔市场呈现强劲增长趋势，主要由AI算力爆发和高端电子需求推动。日本企业如三井金属目前主导市场，但中国厂商正通过技术突破和战略收购加速国产替代进程，例如德福科技收购卢森堡铜箔，打破国外技术垄断，未来市场竞争格局预计将逐步从集中走向多元化。

驱动与阻碍

DTH载体铜箔市场发展的核心驱动因素在于下游高端应用的强劲需求。AI服务器、5G基站、高速运算设备等对电路性能要求极高，直接拉动了HVLP、DTH等高端铜箔的迭代与采用。同时，全球半导体产业链的持续发展，以及IC封装基板、HDI板等领域的进步，共同构成了市场的长期增长动力。

然而，行业也面临显著挑战。技术壁垒是首要阻碍，DTH载体铜箔生产工艺复杂，对添加剂配方、工艺控制要求极高，且核心生产设备（如阴极辊）存在供应瓶颈和长交付周期问题。高昂的初始投资和漫长的客户认证周期也限制了新进入者的产能释放速度，导致短期内高端产品供给难以满足市场需求，形成了供需缺口。

全球DTH载体铜箔市场前9强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

来源：QYResearch化工及材料研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。

主要企业简介及产品动态：

日本三井金属（MitsuiKinzoku）

三井金属株式会社（原三井金属矿业株式会社）主要从事功能材料业务、金属业务、移动业务及其他业务。公司运营四个部门。功能材料部门提供铜箔，例如带载体的超薄铜箔和用于工厂接线板的电解铜箔；功能性粉末，例如电子材料用金属粉末和氧化钽；电池材料，例如储氢合金；溅射靶材，例如氧化铟锡；以及陶瓷产品。金属部门生产和销售锌、铅、铜、金和银，并从事资源回收利用。移动部门生产和销售废气净化催化剂、汽车门锁、压铸产品和粉末冶金产品。其他部门生产和销售拉制铜产品和珠光体产品，并从事工业设备工程。

三井金属目前拥有5880万平方米的DTH载体铜箔产能，几乎垄断了全球DTH载体铜箔市场。

2025年1月7日，三井金属宣布将从2025年开始，在上尾事业所（埼玉县上尾市）和马来西亚工厂（MitsuiCopperFoil(Malaysia)SDN.BHD.）逐步增加超薄载体铜箔MicroThin?的产能，到2027财年将增加30万平方米，月产能达到520万平方米，到2030年将继续增加40万平方米，月产能达到560万平方米。

在2024财年业绩电话会议上，三井金属称主力铜箔产品MicroThin?载体铜箔销量的增加以及价格调整，预计2025年将为工程材料部门带来81亿日元的收入增加。

德福科技

九江德福科技股份有限公司（简称德福科技）是一家专注于电解铜箔研发、生产和销售的国家级高新技术企业，成立于1985年，总部位于江西省九江市。公司主要产品包括为新能源汽车动力电池和电子电路生产的高性能锂电铜箔和电子电路铜箔，客户包括宁德时代、LG化学和比亚迪等知名企业。德福科技在技术创新、研发实力和市场地位方面均处于行业领先地位，并于2023年8月在深圳证券交易所上市。

德福科技目前自身拥有126万平方米的DTH载体铜箔产能，后续将扩产至230万平方米。另外德福科技于2025年7月签署协议，拟以约1.74亿欧元收购卢森堡铜箔，卢森堡铜箔拥有1000万平方米的DTH载体铜箔产能。此举有望改变全球竞争格局，推动中国在该领域的进口替代和产能扩张。

DTH载体铜箔，全球市场规模，按应用细分，半导体封装（PKG）板是最大的下游市场，占有78.4%份额。

来源：QYResearch化工及材料研究中心

就应用来说，DTH载体铜箔主要用于半导体封装（PKG）板、高密度互连技术板（HDI）、高速高频电路板（HSD）、柔性电路板（FPC）等电路板。目前半导体封装（PKG）板是最主要的需求来源，占据大约78.4%的份额。预计未来几年半导体封装（PKG）板将持续占据主要份额。

希望以上信息能为您提供有价值的参考。如果您想获取行业市场更详细分