Ansys2025全球仿真大会：基于Ansys Mechanical的PCB温度应力仿真分析.docx

基于AnsysMechanical的PCB温度应力仿真分析

段方清/立讯精密华荣科技股份有限公司

?2025ANSYS,Inc.

Abstract摘要

PCB在电子通信领域广泛，室外天线中的射频PCB板，其可靠性影响产品功能；本仿真分析基于天线PCB的失效问题，应用AnsysMechanical模组，做应力仿真分析，评估温度条件下PCB板材，铜箔带线缺陷的影响，助力问题收敛，找到根因。

应用场景：

室外无线通信

产品：

5G无线通信天线

产品问题：

温度循环,天线性能NG

问题现象：

PCB铜箔断裂

应用Ansys做PCB应力仿真分析，排查材料因素

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