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多晶硅微悬臂梁粘附失效的可靠性分析

一、引言

（一）研究背景与意义

随着科技的飞速发展，微电子机械系统（MEMS）在众多领域展现出巨大的应用潜力，从智能手机中的加速度计到生物医学检测中的传感器，MEMS器件正悄然改变着人们的生活与生产方式。多晶硅微悬臂梁作为MEMS器件中极为关键的基础结构，以其独特的机电特性，在实现MEMS器件的功能转换与信号传输中扮演着核心角色，堪称MEMS器件的“心脏”。

然而，在MEMS器件向微型化、高性能化发展的进程中，多晶硅微悬臂梁的粘附失效问题逐渐凸显，成为阻碍其可靠性提升与广泛商业化应用的主要瓶颈。在微米甚至纳米级别的微观尺度下，物理规律发