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2025半导体晶圆表面颗粒检测模拟考试试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.半导体晶圆表面颗粒检测中，激光散射法（LSS）的核心检测原理是：

A.颗粒对激光的吸收导致光强衰减

B.颗粒表面反射光与入射光的干涉

C.颗粒对激光的散射信号强度与颗粒尺寸正相关

D.颗粒引起的表面电势变化

答案：C

解析：激光散射法基于Mie散射理论，散射光强与颗粒尺寸的六次方成正比（小颗粒）或平方成正比（大颗粒），通过检测散射光强反推颗粒尺寸。

2.以下哪种检测设备无法实现亚微米级颗粒的三维形貌分析？

A.扫描电子显微镜（SEM）

B.原子力显微镜（AFM）

C.激光扫描颗粒计数器（LPC）

D.共聚焦显微镜（CFM）

答案：C

解析：激光扫描颗粒计数器主要通过散射光强检测颗粒尺寸和位置，无法获取三维形貌信息；SEM、AFM、CFM均可实现亚微米级形貌表征。

3.某晶圆检测系统设定检测灵敏度为0.1μm，其实际可检测的最小颗粒尺寸受限于：

A.激光波长

B.探测器噪声

C.晶圆表面粗糙度

D.以上均是

答案：D

解析：检测灵敏度受激光波长（衍射极限）、探测器噪声（信噪比）、表面粗糙度（背景散射）共同影响，三者中最严格的限制决定实际最小可检测尺寸。

4.动态检测模式（In-line）与静态检测模式（Off-line）相比，主要优势是：

A.检测精度更高

B.可兼容更多晶圆尺寸

C.适合量产线实时监控

D.设备成本更低

答案：C

解析：动态检测模式集成于生产线，可在晶圆传输过程中实时检测，减少离线检测的等待时间，提升量产效率。

5.晶圆表面颗粒的“等效直径”通常指：

A.颗粒在扫描电镜下的长轴长度

B.与颗粒散射光强相同的标准球形颗粒直径

C.颗粒投影面积的平方根

D.颗粒实际体积对应的球体直径

答案：B

解析：检测设备通过校准标准球形颗粒（如聚苯乙烯微球）建立散射光强与直径的对应关系，实际检测中颗粒的等效直径即基于此校准的“光学等效直径”。

6.以下哪种颗粒会被检测系统误判为“伪颗粒”？

A.晶圆表面的自然氧化层凸起

B.光刻工艺残留的光刻胶颗粒

C.检测过程中设备振动引起的图像伪影

D.化学机械抛光（CMP）后残留的磨料颗粒

答案：C

解析：伪颗粒指非真实存在的颗粒，通常由设备噪声（如振动、电子干扰）或图像算法误差（如边缘模糊误判）导致；自然氧化层凸起、光刻胶残留、CMP磨料均为真实污染物。

7.检测系统的“背景噪声”主要来源于：

A.晶圆表面的本底散射光

B.环境中的灰尘颗粒

C.探测器的热噪声

D.激光光源的功率波动

答案：A

解析：背景噪声主要指晶圆表面本身（如粗糙度、氧化层、缺陷）对激光的散射信号，环境灰尘可通过洁净室控制，探测器热噪声和光源波动属于设备固有噪声，但占比小于表面本底散射。

8.某晶圆检测设备的扫描速度为50mm/s，扫描宽度为300mm（对应300mm晶圆），则单晶圆检测时间约为：

A.6秒

B.12秒

C.18秒

D.24秒

答案：B

解析：扫描时间=晶圆直径/扫描速度=300mm/50mm/s=6秒，但实际需考虑设备启动/停止时间和边缘冗余扫描，通常取2倍时间，约12秒。

9.颗粒成分分析中，能量色散X射线光谱（EDX）的主要局限性是：

A.无法检测轻元素（如C、O）

B.空间分辨率低于100nm

C.需要高真空环境

D.分析速度慢

答案：A

解析：EDX对原子序数小于5（如H、He、Li、Be、B）的元素检测灵敏度极低，C、O等轻元素的检测信号易被背景噪声淹没；空间分辨率可达10nm级，高真空是SEM/EDX的共性要求，分析速度较快（秒级）。

10.ISO14644-1洁净室等级中，Class5对应的0.1μm颗粒最大允许浓度为：

A.3520个/m3

B.352个/m3

C.35个/m3

D.3.5个/m3

答案：A

解析：ISO14644-1中，ClassN的颗粒浓度上限为10^N×0.1^（20-N）个/m3，Class5对应10^5×0.1^(20-5)=10^5×0.1^15=10^5×10^-15=10^-10？实际正确公式应为：浓度（个/m3）=10^N×(0.1μm/D)^2.08，其中D为颗粒尺寸（μm）。当D=0.1μm时，Class5的浓度上限为3520个/m3（标准值）。

二、填空题（每空1分，共20分）

1.半导体晶圆表面颗粒检测的核心目标是确保晶圆表面的颗粒数量、尺寸及______符合工艺要求，避免对后续______（如光刻、刻蚀）造成良率损失。

答案：成分；制程工序

2.激光散射法检测系统的关键部件包括____