电子行业周报：核心新股周巡礼系列9—盛合晶微招股书梳理.pdfVIP

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电子

行业周报

核心新股周巡礼系列9—盛合晶微招股书梳理

行业评级：增持主要观点：

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报告日期：2025-11-03[Table_Summary]

⚫历经十余载发展风雨兼程，盛合晶微成为世界级先进封装企业

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的

[Table_Chart]

行业指数与沪深300走势比较

12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片

60%集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤

50%

40%其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超

30%越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、

20%

10%低功耗等的全面性能提升。

0%⚫公司芯粒多芯片集成封装营收高速成长，涵盖2.5D/3DIC、3D

10/241/254/257/25

-10%

-20%Package等各类技术方案

电子(申万)沪深3002022年、2023年、2024年和2025年1-6月，公司实现中段硅片加

[Table_Author]工营收分别为10.91亿元、16.22亿元、17.55亿元、9.92亿元，中

分析师：陈耀波

执业证书号：S0010523060001段硅片加工营收占比从2022年的67.40%逐步降低至2025年1-6月

邮箱：chenyaobo@的31.32%。2022年、2023年、2024年和2025年1-6月，公司实现

[Table_Author]

[Table_Author]晶圆级封装营收分别为4.42亿元、6.43亿元、8.49亿元和3.94亿

分析师：李元晨

执业证书号：S0010524070001元，晶圆级封装营收占比从2022年的27.29%逐步降低至2025年1-

邮箱：liyc@6月12.44%。

2022年、2023年、2024年和2025年1-6月，公司实现芯粒多芯片

集成封装营收分别为0.86亿元、7.45亿元、20.79亿元和17.82亿

相关报告元，芯粒多芯片集成封装占比从2022年的5.32%，大幅提升至2024

1.核心新股周巡礼系列8—超颖电子年的44.39%和2025年1-6月份的56.24%。芯粒多芯片集成封装业

招股书梳务高速成长主要系:数字经济的建设和人工智能的发展带动高算力

2.核心新股周巡礼系列7—臻宝科技芯片需求的爆发式增长，为芯粒多芯片集成封装带来旺盛的需求；受

招股书梳益于技术平台上的领先性和产线建设上的持续先发优势，公司成功

3.核心新股周巡礼系列