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《GB_T 16595-2019晶片通用网格规范》专题研究报告.pptx

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    ;目录;;随着半导体行业快速发展，晶片尺寸向微型化、集成化演进，旧版标准已难满足生产需求。2019版标准出台前，行业因网格规范不统一，出现生产效率低、产品兼容性差等问题，故需更新以适配行业发展，保障产品质量稳定。;（二）与旧版标准相比，GB/T16595-2019有哪些关键修订亮点？;;;;;（三）深度解读：哪些关键要素能确保标准在行业应用中的统一性？;;;;（三）结合未来三年半导体微型化趋势，该标准的技术前瞻性体现在哪里？;;标准中网格标记的位置、样式与颜色有哪些明确规范？;（二）标识信息需包含哪些内容才能实现晶片全生命周期可追溯？;（三

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