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医疗器械髓内钉数控车削加工考核试卷
一、单项选择题(每题1分,共30题)
1.医疗器械髓内钉数控车削加工中,常用的切削刀具材料是:
A.高速钢
B.硬质合金
C.陶瓷
D.金刚石
2.在数控车床上进行髓内钉加工时,应优先选择的冷却方式是:
A.风冷
B.水冷
C.气冷
D.无冷却
3.医疗器械髓内钉的表面粗糙度要求一般不低于:
A.Ra0.8μm
B.Ra1.6μm
C.Ra3.2μm
D.Ra6.3μm
4.数控车削加工中,用于控制机床进给的参数是:
A.主轴转速
B.进给速度
C.切削深度
D.刀具补偿
5.髓内钉加工中,常用的测量工具是:
A.游标卡尺
B.千分尺
C.三坐标测量机
D.轮廓投影仪
6.医疗器械髓内钉的热处理目的是:
A.提高硬度
B.增强韧性
C.改善加工性能
D.以上都是
7.数控车削加工中,G01指令表示:
A.直线插补
B.圆弧插补
C.快速移动
D.定位
8.髓内钉加工中,常用的切削液是:
A.乳化液
B.油基切削液
C.水基切削液
D.以上都是
9.数控车床的坐标系中,X轴表示:
A.竖直方向
B.水平方向
C.旋转方向
D.无意义
10.医疗器械髓内钉的尺寸公差一般要求在:
A.±0.01mm
B.±0.02mm
C.±0.05mm
D.±0.1mm
11.数控车削加工中,G02指令表示:
A.直线插补
B.圆弧插补
C.快速移动
D.定位
12.髓内钉加工中,常用的夹具是:
A.卡盘
B.夹具
C.专用夹具
D.以上都是
13.医疗器械髓内钉的表面硬化处理一般采用:
A.氮化
B.氧化
C.渗碳
D.淬火
14.数控车床的控制系统一般采用:
A.PLC
B.CNC
C.单片机
D.DSP
15.髓内钉加工中,常用的切削速度范围是:
A.50-100m/min
B.100-150m/min
C.150-200m/min
D.200-300m/min
16.医疗器械髓内钉的表面处理一般采用:
A.镀铬
B.镀镍
C.镀锌
D.以上都是
17.数控车削加工中,G00指令表示:
A.直线插补
B.圆弧插补
C.快速移动
D.定位
18.髓内钉加工中,常用的刀具材料是:
A.高速钢
B.硬质合金
C.陶瓷
D.金刚石
19.医疗器械髓内钉的表面粗糙度要求一般不低于:
A.Ra0.8μm
B.Ra1.6μm
C.Ra3.2μm
D.Ra6.3μm
20.数控车削加工中,常用的控制参数是:
A.主轴转速
B.进给速度
C.切削深度
D.刀具补偿
21.髓内钉加工中,常用的测量工具是:
A.游标卡尺
B.千分尺
C.三坐标测量机
D.轮廓投影仪
22.医疗器械髓内钉的热处理目的是:
A.提高硬度
B.增强韧性
C.改善加工性能
D.以上都是
23.数控车削加工中,G01指令表示:
A.直线插补
B.圆弧插补
C.快速移动
D.定位
24.髓内钉加工中,常用的切削液是:
A.乳化液
B.油基切削液
C.水基切削液
D.以上都是
25.数控车床的坐标系中,X轴表示:
A.竖直方向
B.水平方向
C.旋转方向
D.无意义
26.医疗器械髓内钉的尺寸公差一般要求在:
A.±0.01mm
B.±0.02mm
C.±0.05mm
D.±0.1mm
27.数控车削加工中,G02指令表示:
A.直线插补
B.圆弧插补
C.快速移动
D.定位
28.髓内钉加工中,常用的夹具是:
A.卡盘
B.夹具
C.专用夹具
D.以上都是
29.医疗器械髓内钉的表面硬化处理一般采用:
A.氮化
B.氧化
C.渗碳
D.淬火
30.数控车床的控制系统一般采用:
A.PLC
B.CNC
C.单片机
D.DSP
二、多项选择题(每题2分,共20题)
1.医疗器械髓内钉数控车削加工中,常用的刀具材料包括:
A.高速钢
B.硬质合金
C.陶瓷
D.金刚石
2.在数控车床上进行髓内钉加工时,常用的冷却方式有:
A.风冷
B.水冷
C.气冷
D.无冷却
3.医疗器械髓内钉的表面粗糙度要求一般不低于:
A.Ra0.8μm
B.Ra1.6μm
C.Ra3.2μm
D.Ra6.3μm
4.数控车削加工中,用于控制机床进给的参数有:
A.主轴转速
B.进给速度
C.切削深度
D.刀具补偿
5.髓内钉加工中,常用的测量工具包括:
A.游标卡尺
B.千分尺
C.三坐标测量机
D.轮廓投影仪
6.医疗器械髓内钉的热处理目的是:
A.提高硬度
B.增强韧性
C.改善加工性能
D.以上都是
7.数控车削加工中,常用的控制指令包括:
A.G01
B.G02
C.G00
D.G04
8.髓内钉加工中,常用的切削液有:
A.乳化液
B.油基切削液
C.水基切削液
D.以上都是
9.数控车床的坐标系中,常用的坐标轴包括:
A.X轴
B.Y轴
C.Z轴
D.旋转方向
10.医疗
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