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《SMT工程》试卷(二)

考生答题注意

1.答案用2B铅笔在答题卡上填涂,在试题上作答一律无效;

2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效;

3.严禁带走和撕毁试题,违者从严解决。

姓名:______________ 准考证号:_____________

一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)

1.不属于焊锡特性的是:()

A.融点比其它金属低 B.高温时流动性比其它金属好

C.物理特性能满足焊接条件 D.低温时流动性比其它金属好

2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:()

A.显著 B.不显著 C.略显著 D.不拟定

3.下列电容外观尺寸为英制的是:()

A.1005 B.1608 C.4564 D.0805

4.SMT产品须通过a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:()

A.a-b-d-c B.b-a-c-d C.d-a-b-c D.a-d-b-c

5.下列SMT零件为积极组件的是:()

A.RESISTOR(电阻) B.CAPACITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管)

6.当二面角在()范围内为良好附着

A.0°θ80° B.0°θ20° C.不限制 D.20°θ80°

7.63Sn+37Pb之共晶点为:()

A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃

8.欧姆定律:()

A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它

9.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表达为:()

A.682 B.686 C.685 D.684

10.所谓2125之材料:()

A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0

11.OFP,208PIC脚距:()

A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm D.0.6mm

12.钢板的开孔型式:()

A.方形 B.本叠板形 C.圆形 D.以上皆是

13.SMT环境温度:()

A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃

14.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:()

A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是

15.油性松香为主之助焊剂可分四种:()

A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA

16.SMT常见之检查方法:()

A.目视检查 B.X光检查 C.机器视觉检查 D.以上皆是 E.以上皆非

17.铬铁修理零件运用下列何种方法来设定:()

A.幅射 B.传导 C.传导+对流 D.对流

18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:()

A.固定温度数据 B.运用测温器量出合用之温度

C.根据前一工令设定 D.可依经验来调整温度

19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:()

A.零件未粘合 B.零件固定于PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非

20.机器的平常保养维修须着重于:()

A.每日保养 B.每周保养 C.每月保养 D.每季保养

21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:()

A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件100%测试

22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:()

A.不要 B.要 C.没关系 D.视情况而定

23.零件的量测可运用下列哪些方式测量:()

a.光标卡尺 b.钢尺 c.千分厘 d.C型夹 e.坐标机

A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,b,d

24.程序坐标机有哪些功能特性:()

a.测极性 b.测量PCB之坐标值 c.测零件长,宽 D.测尺寸

A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d

25.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:()

A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm

26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完毕确认:()

a.BOM b.厂商确认 c.样品板 d.品管说了就算

A.a,b,d B.a,b,c,