全合泰杯生嵌入式设计竞赛技术报告书模板.pdfVIP

Participatingteam

lotterynumbers:

TheFirstHoltekCupTianjinCollegeStudent

MicrocontrollerApplicationDesignCompetition

TechnicalReport

Participatingteam

number:

作品名称：

Participatingstudents:

学校专业年级

Instructor:

学校College

(Department)

联络人：

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Phone:

Address:

Email:

提交日期：2006年月日

目录

一、（页号）

二、作品介绍………………

三、工作原理………………

四、作品功能、特色………

五、作品结构………………

（一）硬件部分………

（二）软件部分………

六、设计方式………………

七、测试方式………………

八、操作方式、使用手册…………………

九、附录……………………

（一）未来开发方向……

（二）参考资料…………

（三）其它

重要注意事项：此版式为资料印刷版式，为了评审公平起见，组委

会给评委的技术报告书将删除学校名称、指导老师等资料。

Submissiondate:monthday2006

目录

1.Summary.

（页号）

2.Introductiontothework.3.Workingprinciple.4.Functionsand

featuresofthework.5.Structureofthework.(

1)Hardwarepart.

2)Softwarepart.

（

6