高强钢焊接技术.pptxVIP

高强钢焊接技术

演讲人：

日期:

CATALOGUE目录

01材料特性与挑战

02焊接方法与工艺

03焊接材料选择

04质量控制要点

05典型应用场景

06前沿发展趋势

PART

01

材料特性与挑战

激光扫描系统组成

激光器与调制器

激光器产生高精度激光束，声光调制器根据打印数据对激光进行高速开

关调制，形成点阵信息载体。高频驱动电路确保调制频率与打印分辨率

匹配，实现精确的图文信号加载。

光学扫描装置

旋转多面镜或振镜系统将调制后的激光束进行横向偏转扫描，配合精密

光学透镜组校正光路畸变，确保扫描线性和光斑尺寸一致性。同步传感

器实时监测扫描位置，实现行同步控制。

光路校准系统

包含反射镜、柱面透镜等光学元件，用于补偿扫描过程中的光束偏移和

聚焦变化。自动功率控制(APC)模块维持激光输出稳定性，确保不同打

印区域的曝光均匀性。

电子照相转印过程

感光鼓充电机制

采用电晕放电或充电辊方式使有机光导(OPC)鼓表面均匀带电，典型

充电电压达-600V至-1000V。充电单元需保持恒流输出，避免因

环境湿度变化导致电位波动。

静电潜像形成

激光束曝光使感光鼓表面电荷分布按图文信息重组，曝光区域电位降

至-100V左右，形成静电反差。曝光能量控制直接影响图像分辨率

和层次再现性。

显影与转印系统

磁性单组分或双组分显影剂通过电场作用吸附到潜像区域，转印电极

产生强电场将墨粉图像转移到纸张。现代机型采用带式转印技术提高

彩色套准精度。

定影与清洁子系统

热压定影原理

采用陶瓷加热器或卤素灯管的加热辊(180-200℃)与压力辊组合，使墨粉树脂熔化渗

透到纸张纤维。温度闭环控制系统需考虑不同介质的热容特性，防止定影不牢或过度加

热。

废粉回收机制

刮板清洁装置清除感光鼓残留墨粉，螺旋输送器将废粉导入收集仓。部分机型配备墨粉

循环系统，提高显影剂利用率并减少废弃物产生。

系统时序控制

主控板协调各子系统动作时序，包括感光鼓旋转相位、激光扫描同步、纸张传送节奏等，

确保七道工序精确衔接。故障检测电路实时监控关键参数，实现卡纸预警和组件寿命提

醒。

PART

02

焊接方法与工艺

激光-电弧复合焊应用

高效能量利用率改善焊缝成形适应复杂工况

激光-电弧复合焊结合了激光焊高能通过精确控制激光与电弧的协同作该技术对装配间隙容忍度较高，能

量密度和电弧焊良好桥接能力的优用，可减少焊缝气孔和裂纹缺陷，有效解决高强钢因热变形导致的错

势，显著提升焊接效率，适用于高获得均匀的熔深和光滑的焊