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SMT复习题试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（请将正确选项的字母填入括号内）

1.表面贴装技术（SMT）通常指的是将无引脚或短引脚的电子元器件贴装到（）上的过程。

A.印刷电路板（PCB）

B.陶瓷基板

C.铝合金基板

D.金属外壳

2.在SMT生产流程中，将焊膏印刷到PCB焊盘上的工序通常称为（）。

A.元器件贴装

B.回流焊

C.锡膏印刷

D.波峰焊

3.下列哪种封装形式不属于常见的SMT无源器件封装？（）

A.0805

B.0402

C.TO-220

D.1%电阻

4.在SMT贴装过程中，贴片机的主要作用是（）。

A.印刷锡膏

B.将元器件精确地贴装到PCB指定位置

C.进行元器件的回流焊接

D.检测焊膏印刷质量

5.SMT生产中，回流焊工艺的主要目的是（）。

A.冷却焊膏

B.使焊膏熔化并润湿焊盘，形成牢固的焊点

C.清洗PCB

D.烧掉PCB上的助焊剂残留

6.下列哪项不是SMT常见的表面mount元器件？（）

A.电阻器

B.电解电容器

C.集成电路（IC）

D.连接器

7.在SMT质量控制中，首件检验（FAI）通常在（）进行。

A.生产开始前

B.生产过程中每隔一段时间

C.生产结束后

D.仅在出现质量问题时

8.IPC-610是关于（）的国际标准。

A.PCB设计

B.电子元器件可靠性

C.SMT组件可焊性要求

D.SMT生产过程质量控制

9.下列哪种缺陷是由于锡膏印刷时印刷头压力过大或速度过快造成的？（）

A.少锡（Missingsolder）

B.锡珠（SolderBall）

C.塌陷（Solder塌陷）

D.桥连（SolderBridging）

10.SMT生产线中，AOI主要用来检测（）。

A.PCB的机械损伤

B.元器件的极性安装错误

C.锡膏印刷缺陷和焊点缺陷

D.PCB的电气性能

二、判断题（请将“正确”或“错误”填入括号内）

1.SMT技术相较于传统THT技术，可以显著减小产品的体积和重量。（）

2.锡膏是一种在室温下就能固化的焊料。（）

3.贴片机在进行贴装前，通常需要对PCB进行视觉识别定位。（）

4.回流焊的温度曲线分为预热段、恒温段和冷却段三个主要阶段。（）

5.所有的SMT元器件都可以使用波峰焊进行焊接。（）

6.SMT生产中的X-Ray检测主要用于检查BGA、QFP等底部填充式元器件的内部焊点质量。（）

7.提高生产效率的主要途径是尽可能增加生产线的速度。（）

8.0402封装的元器件比0603封装的元器件更小。（）

9.焊膏印刷时的刮刀压力过大可能导致焊盘变形。（）

10.SMT生产中，不良品只会增加生产成本，不会影响产品可靠性。（）

三、填空题（请将正确答案填入横线内）

1.SMT是__表面贴装技术__的简称。

2.元器件在PCB上通常按照__行列式__方式贴装。

3.锡膏主要由__焊粉__、__助焊剂__和__粘合剂__组成。

4.贴片机的精度通常用__贴装精度__来衡量。

5.回流焊炉的温度曲线分为__预热段__、__保温段__和__冷却段__。

6.SMT生产中常用的助焊剂类型有__水溶性__、__有机酸__和__无机酸__。

7.检测焊点内部质量的常用设备是__X射线检测仪__。

8.衡量SMT生产过程稳定性的常用工具是__统计过程控制（SPC）__。

9.SMT生产中最常见的缺陷之一是__桥连__。

10.常用的SMT元器件封装形式有__QFP__、__BGA__、__SOIC__等。

四、简答题

1.简述SMT生产流程的主要步骤及其顺序。

2.说明影响锡膏印刷质量的主要因素有哪些？

3.解释什么是回流焊温度曲线，并简述其主要阶段的作用。

4.什么是SMT贴装过程中的“桥连”缺陷？简述其产生的主要原因。

5.简述SMT生产中实施首件检验（FAI）的重要性。

五、分析题

1.某SMT生产线在生产某款产品时，发现AOI检测出的“少锡”缺陷比例明显上升，请分析可能的原因有哪些？并提出相应的改善措施。

2.设想一个简