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新型改性石墨环氧树脂导电胶粘剂：制备、性能与应用的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、便携化和多功能化的方向迅猛发展。这种发展趋势对电子设备内部的连接材料提出了更高的要求，导电胶粘剂作为一种关键的连接材料，其需求也随之急剧增长。传统的焊接技术在面对小型化、精细化的电子元件时，逐渐暴露出诸多局限性，如高温焊接可能对热敏元件造成损坏，复杂的焊接工艺难以满足微小尺寸元件的连接需求等。而导电胶粘剂凭借其能够在低温下固化、对多种材料具有良好粘接性以及可实现精细连接等优势，成为了替代传统焊接技术的理想选择，在电子封装、电路连接等领域得到了广泛的应用。