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Cadence凯撒德封装设计软件Allegro Package Designer Plus用户手册.pdf

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    产品手册

    AllegroPackageDesignerPlus

    高效设计复杂封装，确保一次成功

    市场需要产品提供更多功能，在此推动下，厂商纷纷选择先进封装来适应复杂的设计。为了有效地设计

    这些复杂的封装，需要一个成熟的实现工具来处理电气和物理方面的约束。Cadence®IC封装设计技术

    能够高效、灵活且可靠地实现密集的先进封装设计，深受全球众多客户的信赖。集成的信号和电源完整

    性分析确保了在整个设计周期内可以一并解决电气和物理挑战。使用Cadence集成电路封装设计技术，

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