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Ansys2025全球仿真大会：PCB封装热力仿真多种建模方法原理客户最佳实践.pptx

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    PCB封装热力仿真多种建模方法原理客户最佳实践

    徐志敏

    AnsysLeadEngineer

    ?2025.Proprietary.DoNotShare.;;;

    CPS结构仿真的挑战

    ?结构复杂度

    o芯片、封装、PCB结构复杂

    o成千上万的电子元器件

    ?仿真复杂度

    o环境复杂（多物理、电热力耦合）

    o需要考虑制造因素对可靠性影响

    o材料本构复杂;;;;;

    Parallelcombination

    9?2025.Proprietary.DoNotShare.

    参考论文:ElectronicPCBandPackageTherm

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