高导热高频覆铜板的制备及性能研究.pdfVIP

摘要

电子产品的发展，对覆铜板的性能提出了更加严格的要求：有更低的介电常

数和更小的介电损耗，保证信号传输的速度和质量，有更高的导热率，减少热量

堆积，有更高的剥离强度，更高的击穿电压以及更好的耐热性能，这就需要对覆

铜板的性能进行改进。本文以双环戊二烯酚型环氧树脂（DCPDEP）和双酚A型

氰酸酯树脂（CE）作为基体树脂，以六方氮化硼（BN）和球形硅微粉作为导热

填料，加入马来酸酐化聚丁二烯（MLPB）增韧剂和硅烷偶联剂改性，通过辊压、

热压合等工艺制备出了高导热高频覆铜板。

（1）研究不同的半固化条件。结果表明，当半固化时间为6min、咪唑量为

基体树脂质量的0.4%、半固化温度在145℃到150℃之间时，半固化程度比较合

适，在制备过程中不会流胶，也不会出现凹凸不平的现象。

（2）添加不同的DCPDEP:CE比例。结果表明，当DCPDEP:CE的比例为

1:1时，覆铜板的介电性能比较好，但半固化时间需要12min，在实际制备工艺

中成本太高。综合考虑，选择DCPDEP:CE为7:3的比例，半固化时间6min，制

备的覆铜板在10MHz下的介电常数为3.49，介电损耗为0.0059。

（3）添加粒径为4.5μm的硅微粉填料和粒径为3μm的氮化硼填料。结果表

明，当填充量增多时，导热率提高，但是介电性能和剥离强度变差。

（4）研究了偶联剂和MLPB增韧剂的用量对覆铜板性能的影响。结果表明，

当偶联剂为总质量的0.4%，MLPB为总质量的6%时，覆铜板的导热率最高，达

到1.25W/(m·k)，在10MHz下的介电常数为3.61，介电损耗为0.0066，剥离强度

为0.6N/mm。

（5）对耐热性能及击穿电压进行测试。结果表明，击穿电压都比较好，达

到30kV/mm以上，耐热性能都比较好，在288℃的锡炉中浸锡30s未出现分层

或起泡的现象，均符合覆铜板的基本要求。

关键词：覆铜板，导热绝缘介质层，介电性能，导热性能，剥离强度

ABSTRACT

Thedevelopmentofelectronicproductshasimposedstricterrequirementsonthe

performanceofcoppercladlaminate:lowerdielectricconstantandsmallerdielectric

loss,ensuringthespeedandqualityofsignaltransmission,higherthermal

conductivity,reducingheataccumulation,higherpeelstrength,higherbreakdown

voltageandbetterheatresistance,whichrequirestheperformanceofcopperclad

laminatetobeimproved.Inthispaper,dicyclopentadienephenol-typeepoxyresin

(DCPDEP)andbisphenolA-typecyanateresin(CE)wereusedasmatrixresin,

hexagonalboronnitride(BN)andsphericalsiliconmicropowderwereusedas

thermallyconductivefiller,somepolybutadiene(MLPB)tougheningagentsandsilane

couplingagentswereaddedtopreparehigh-temperatureandhigh-frequencycopper

cladlaminateb