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固态去耦合器技术规格书
1文档标识
文档编号：SSD-SPEC-2024-V1.0
版本号：V1.0
编制日期：2024年
适用产品：通用型固态去耦合器（以下简称“去耦合器”）
编制单位：[可填写编制单位名称]
2术语与定义
术语
定义
固态去耦合器（SSD）
采用半导体器件作为核心开关元件，实现交流干扰隔离与直流信号导通的电气设备，用于阴极保护系统中保护金属结构免受交流腐蚀
阴极保护（CP）
通过施加直流电流使金属结构电位达到保护电位范围，防止电化学腐蚀的技术
交流干扰（ACI）
外部交流系统（如输电线路、电气化铁路）在金属结构上产生的感应交流电压或电流
直流导通电阻
去耦合器在直流工作状态下，输入端与输出端之间的等效电阻
交流隔离电压
去耦合器能够稳定隔离的最大交流电压有效值
浪涌耐受能力
去耦合器承受短时过电压/过电流冲击而不损坏的能力
3产品概述
本产品为模块化设计的固态去耦合器，核心采用碳化硅（SiC）或硅（Si）半导体器件，具备响应速度快、导通电阻小、耐环境性能强等特点。主要用于管道、储罐、桥梁等金属构筑物的阴极保护系统，可快速隔离电网、电气化铁路等产生的交流干扰（50Hz/60Hz及谐波），同时确保阴极保护系统的直流电流顺畅通过，避免交流腐蚀和阴极保护失效。
4适用范围
4.1应用场景
埋地钢质管道阴极保护系统
港口码头钢桩、储罐阴极保护系统
桥梁、隧道金属结构阴极保护系统
其他受交流干扰的金属腐蚀防护工程
4.2环境条件
工作环境温度：-40℃～+70℃
储存环境温度：-55℃～+85℃
相对湿度：≤95%（+40℃时无凝露）
适用介质：土壤、淡水、海水、工业大气（无强腐蚀性）
海拔高度：≤2000m（超过需特殊定制）
5技术参数
5.1电气参数
序号
参数名称
规格要求
测试条件
1
额定直流电流
≥10A（连续），≥50A（短时10min）
环境温度25℃
2
直流导通电阻
≤50mΩ（25℃时）
测试电流1ADC
3
交流隔离电压（有效值）
200V、400V、600V、1000V（可选）
频率50Hz/60Hz，持续1min
4
交流隔离阻抗
≥10kΩ
频率50Hz/60Hz
5
响应时间
≤1μs
交流干扰电压≥额定隔离电压的110%
6
浪涌耐受能力
≥20kA（8/20μs）
正、负极性各3次
7
额定绝缘电压
≥2kV（AC）
工频耐压测试1min
8
工作频率范围
50Hz～10kHz
-
9
泄漏电流
≤1mA
额定交流隔离电压下
5.2机械参数
序号
参数名称
规格要求
1
外壳材质
304不锈钢或工程塑料（ABS+玻纤）
2
电极材质
紫铜（T2）或铜合金
3
外形尺寸
长×宽×高≤200mm×150mm×120mm（常规款）
4
重量
≤5kg（常规款）
5
安装方式
壁挂式或埋地式（可选）
6
防护等级
≥IP68（水下1m，持续24h）
7
接线端子
M10螺栓式，载流能力≥30A
5.3环境适应性参数
序号
参数名称
规格要求
1
耐腐蚀性
盐雾测试≥1000h（中性盐雾），无明显腐蚀
2
耐振动性能
10Hz～500Hz，加速度5g，三个轴向各2h
3
耐冲击性能
100g，1ms，三个轴向各3次
4
防水性能
水下1m浸泡24h，绝缘性能无下降
6性能要求
6.1去耦合性能
正常工作时，对阴极保护系统的直流信号导通率≥99%，不影响阴极保护电位分布；
当交流干扰电压超过额定隔离电压时，快速导通释放交流能量，导通后压降≤0.5V（额定浪涌电流下）；
交流干扰消除后，1μs内恢复隔离状态，隔离阻抗满足5.1.4要求。
6.2稳定性要求
连续工作时间≥10000h，直流导通电阻变化率≤10%；
经高低温循环测试（-40℃～+70℃，10个循环）后，电气参数无明显变化（偏差≤±5%）。
6.3安全性能
具备过压、过流保护功能，浪涌冲击后无永久性损坏，自动恢复正常工作；
外壳接地电阻≤4Ω，接地端子与外壳连接可靠，接触电阻≤100mΩ；
绝缘电阻≥100MΩ（500VDC兆欧表测试）。
6.4使用寿命
正常使用条件下，设计使用寿命≥15年。
7安装与接线要求
7.1安装要求
安装位置应靠近被保护金属结构，距离阴极保护测试桩≤5m；
埋地安装时，安装深度≥0.8m，远离地下水位线以下50cm；
壁挂安装时，安装高度≥1.5m，避免阳光直射和雨水直接冲刷；
安装区域无剧烈振动、强磁场干扰及腐蚀性气体。
7.2接线要求
直流正极（+）接阴极保护系统输出端，直流负极（-）接被保护金属结构；
接线端子需涂抹防腐油脂（如凡士林），螺栓紧固力矩≥15N?m；
接地线采用≥16mm2
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