印制电路板表面涂覆层特性对刚挠分层失效影响的深度剖析.docx

印制电路板表面涂覆层特性对刚挠分层失效影响的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子领域中，印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）作为电子设备的关键组成部分，扮演着极为重要的角色。从日常生活中使用的智能手机、平板电脑，到工业控制中的精密仪器、航空航天领域的高端装备，PCB几乎无处不在，它为电子元器件提供了机械支撑与电气连接，是实现电子产品功能的核心载体。随着电子产品不断向小型化、轻量化、高性能化方向发展，对PCB的性能要求也日益严苛。

表面涂覆层作为PCB的重要组成部分，直接影响着PCB的电气性能、耐腐蚀性、可焊性以及长期可靠性。合适