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2025至未来5年中国单组份聚氨酯电子灌封胶市场数据分析及竞争策略研究报告.docx

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    2025至未来5年中国单组份聚氨酯电子灌封胶市场数据分析及竞争策略研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、单组份聚氨酯电子灌封胶产业演进脉络与结构性跃迁 5

    1.1从替代进口到自主创新：2005–2024年国产化进程关键节点复盘 5

    1.2下游电子制造升级驱动下的材料性能迭代路径剖析 7

    1.3国际头部企业技术封锁与本土突围策略的历史对照 10

    二、终端应用场景驱动下的需求分层与产品适配逻辑 12

    2.1新能源汽车电控系统对高导热低模量灌封胶的刚性需求拆解 12

    2.2消费电子小型化趋势下快速固化与低应力特性的优先级

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