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摘要
在集成电路封装过程中,作用于夹持并牵引仅约数十微米线径的金属线的
引线键合微夹持器是封装设备中最重要的角色之一。它主要用于在IC芯片焊接
金属线时作为移动定位的夹具使用,并与换能器协同作业完成高精度、高频率
的焊接任务。而压电式引线键合微夹持器则是其中的一种重要分支,其主要由
压电陶瓷驱动。在其驱动过程中,往往存在一些控制难点。第一,微夹持器不
可避免地存在残余振动。如何能有效减少残余振动的幅度,降低稳定所需的调
整时间,是残余振动抑制的关键问题。第二,在夹持引线过程中,由于引线位
置的不确定性,夹持力不可避免地存在超调量从而对引线造成一定损伤。第三,
夹持力的稳态控制问题。针对这些问题,本文旨在设计一套基于压电陶瓷驱动
的引线键合微夹持器系统的闭环控制系统,该控制系统将分别解决阶跃信号响
应的残余振动抑制问题以及夹持力控制问题。论文主要研究工作如下:
其一、针对残余振动抑制问题,基于自整定模糊PID控制算法设计了一套
闭环控制器。通过仿真对比初步证明所设计的控制器相对于传统控制器具有显
著效果,该控制器相比于传统PID控制器能够有效减少残余振动超调量30%以
上。
其二、针对夹持力控制问题,基于模型参考自适应阻抗控制算法设计了一
套闭环反馈控制器。相较于传统的阻抗控制器,该控制器能够兼顾超调量与调
整时间的关系,将超调量与调整时间同时减少到较理想的范围。利用仿真系统
验证了该闭环控制器的有效性以及抗干扰特性,初步证明其性能满足预期。
其三、基于上述闭环控制器搭建引线键合微夹持器的实验系统,通过引线
夹持实验验证了闭环控制器的有效性。
经实验验证,本文所设计的基于压电式引线键合微夹持器的闭环控制器的
夹持过程残余振动时间约为1ms,相比原始的调整时间缩短了30%以上,控制
夹持力的超调量和稳态误差均保持在30%以内。
关键词:引线键合微夹持器;压电陶瓷执行器;残余振动;夹持力;模型参考自
适应控制
Keywords:wirebondingmicro-gripper,piezoelectricactuator,residualvibration,
clampingforce,modelreferenceadaptivecontrol
目录
摘要I
ABSTRACTII
第1章绪论1
1.1课题背景及研究的目的和意义1
1.2国内外研究现状3
1.2.1微夹持器残余振动抑制的研究现状3
1.2.2微夹持器夹持力控制的研究现状6
1.2.3微夹持器残余振动抑制与夹持力控制的研究现状总结7
1.3本文的研究内容8
第2章微夹持器残余振动抑制控制算法9
2.1引言9
2.2模糊算法的基本介绍9
2.3模糊PID控制器的设计11
2.4模糊PID控制器的仿真16
2.4.1无干扰效果对比17
2.4.2白噪声干扰效果对比18
2.5本章小结19
第3章微夹持器夹持力控制系统的设计21
3.1引言21
3.2阻抗控制器的设计21
3.2.1阻抗控制简介21
3.2.2模型参考自适应阻抗控制系统设计25
3.3阻抗控制器的仿真对比实验29
3.3.1阻抗控制器参数调整效果对比30
3.3.2阻抗控制器不同信号跟踪效果对比32
3.3.3阻抗控制器在参数不确定时的控制效果对比34
3.4本章小结36
第4章微夹持器的控制算法实验38
4.1引言38
4.2实验平台的准备38
硬件实验平台的搭建38
4.2.2软件实验平台的搭建40
4.3微夹持器理论模型的准备42
4.3.1力学模型构建及验证42
4.3.2微夹持器力学模型的参数标定45
4.3.3微夹持器的动态模型辨识47
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