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2025年口腔修复学口腔修复材料选择模拟考试及答案解析

一、单项选择题（每题1分，共30分）

1.下列哪种金属烤瓷合金的线胀系数最接近常规瓷粉，可显著降低崩瓷风险？

A.镍铬合金

B.钴铬合金

C.高金合金

D.银钯合金

答案：C

解析：高金合金（Au-Pt-Pd系）线胀系数约13.8×10??/℃，与常规低熔瓷粉（13.5×10??/℃）匹配度最高，界面残余应力最小，崩瓷率低于0.3%。

2.用于CAD/CAM全锆修复体的3Y-TZP粉体，其稳定剂Y?O?的最佳摩尔分数为：

A.0.5%

B.1.5%

C.3%

D.5%

答案：C

解析：3%Y?O?可在室温下保留最大四方相含量（≈65%），触发相变增韧；低于2%时低温老化敏感，高于4%则立方相增多，断裂韧性下降。

3.临床出现“瓷贴面术后48小时切端泛白”最可能关联：

A.氢氟酸蚀刻过度

B.光固化灯照度不足

C.树脂水门汀吸水率过高

D.硅烷偶联剂水解失效

答案：C

解析：某些双固化水门汀含TEGDMA，吸水值40μg/mm3，水分子进入树脂基质产生光散射，切端呈现雾白；48h内最明显，随水分挥发可部分逆转。

4.关于聚醚醚酮（PEEK）冠桩，下列说法正确的是：

A.弹性模量约18GPa，与牙本质匹配

B.可与牙本质形成化学键

C.需用含MDP的粘接体系

D.热膨胀系数与复合树脂差异20×10??/℃

答案：A

解析：PEEK弹性模量3.2GPa，接近牙本质（≈18GPa）系表述错误；正确值应为3–4GPa，显著低于金属桩，可降低根折风险；其惰性表面需经等离子体处理后使用MDP偶联剂获得微机械+化学粘接。

5.锂基玻璃陶瓷（二硅酸锂）经二次瓷化后弯曲强度提高的机制主要是：

A.晶粒细化

B.表面压应力层增厚

C.孔隙率降低

D.四方相→单斜相转变

答案：B

解析：二次瓷化（850℃/10min）使表面Li?Si?O?晶粒择优取向，热膨胀系数失配产生约120MPa表面压应力，三点弯曲强度由250MPa升至440MPa。

6.钴铬合金激光选区熔化（SLM）件出现“球化”缺陷，首要调整参数：

A.层厚

B.激光功率

C.扫描速度

D.舱氧含量

答案：B

解析：球化因熔池粘度大、表面张力高，提高激光功率可增大熔池温度梯度，降低粘度，使铺展系数1，球化率下降。

7.下列哪种水门汀对氧化锆的粘接持久性最佳？

A.树脂改良玻璃离子

B.自粘接树脂水门汀

C.含10-MDP的树脂水门汀

D.磷酸锌

答案：C

解析：10-MDP与ZrO?形成P–O–Zr键，180d水储后剪切强度仍28MPa，显著高于自粘接体系（≈18MPa）。

8.临床选择临时冠材料时，对龈边缘抑炎作用最明确的是：

A.PMMA

B.Bis-acryl复合树脂

C.PEEK-钛复合块

D.甲基丙烯酸尿烷酯

答案：B

解析：Bis-acryl含0.5%氯己定微囊，72h内释放≥12μg/mL，可抑制Pg生长；PMMA无缓释功能。

9.全口种植固定义齿用钛合金支架，其疲劳极限提升最显著的后处理：

A.喷丸

B.阳极氧化

C.热等静压

D.化学蚀刻

答案：A

解析：Ti-6Al-4V经0.25mm铸钢丸、0.35MPa喷丸，表面引入–450MPa残余压应力，疲劳极限由480MPa升至620MPa。

10.高透氧化锆（5Y-PSZ）与传统3Y-TZP相比，主要牺牲的性能是：

A.断裂韧性

B.双轴弯曲强度

C.密度

D.硬度

答案：A

解析：5Y-PSZ立方相80%，断裂韧性由5.5MPa·m1/2降至3.8MPa·m1/2，但透光率提高35%，适合前牙高美学区。

11.金属烤瓷界面出现“黑线”最不可能的原因是：

A.金瓷热膨胀系数失配

B.金属表面氧化层过薄

C.瓷层过厚2mm

D.金属边缘未抛光

答案：D

解析：黑线主要因金属离子（Cr、Ni）扩散至瓷层或界面氧化层过薄致金属色透射；边缘抛光度影响菌斑染色，与黑线无关。

12.复合树脂间接嵌体二次固化后，表面硬度提高的关键因子：

A.额外光照时间

B.氮气氛围

C.后加热110℃/10min

D.添加BPO引发剂

答案：C

解析：110℃后加热促进残留双键转化率由55%升至85%，表面Knoop硬度由58HK提升至78