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2025年大学《电子封装技术-封装热管理技术》考试备考试题及答案解析

单位所属部门：________姓名：________考场号：________考生号：________

一、选择题

1.封装热管理的主要目的是（）

A.提高电子器件的制造效率

B.增强电子器件的电气性能

C.控制电子器件的工作温度

D.降低电子器件的生产成本

答案：C

解析：封装热管理技术的主要目的是有效地控制电子器件在工作过程中的温度，防止因过热导致的器件性能下降或损坏，从而保证电子设备的可靠性和稳定性。

2.以下哪种材料常用于电子封装的散热片？（）

A.铝合金

B.不锈钢

C.钛合金

D.青铜合金

答案：A

解析：铝合金具有优良的导热性能和较低的密度，因此常被用于制造电子封装的散热片，以实现高效的热量传导和散发。

3.在电子封装中，热界面材料的主要作用是（）

A.电气绝缘

B.机械固定

C.热量传导

D.防护腐蚀

答案：C

解析：热界面材料（TIM）的主要作用是填充电子器件与散热器之间的微小间隙，以降低接触热阻，确保热量能够有效地从器件传导到散热器。

4.以下哪种方法不属于主动散热方法？（）

A.风冷散热

B.液冷散热

C.半导体冷却器

D.相变材料散热

答案：D

解析：主动散热方法是指通过外部能源驱动的散热方式，如风冷散热、液冷散热和半导体冷却器等。相变材料散热属于被动散热方法，依靠材料相变时吸收或释放热量来调节温度。

5.电子封装中，热阻是指（）

A.电流通过电阻时产生的热量

B.电压与电流的比值

C.热量传递的阻力

D.温度与热量之间的关系

答案：C

解析：热阻是指热量在传递过程中遇到的阻力，用于描述热量从热源传递到散热器的难易程度。

6.以下哪种封装形式具有较好的散热性能？（）

A.SOP

B.QFP

C.BGA

D.DIP

答案：C

解析：BGA（球栅阵列）封装具有较大的焊点面积和更多的散热路径，因此相比SOP（小型封装Outline）、QFP（薄型小间距封装）和DIP（双列直插封装），具有更好的散热性能。

7.在电子封装中，热膨胀系数（CTE）匹配的重要性在于（）

A.提高电气连接可靠性

B.减少机械应力

C.增强散热效率

D.降低生产成本

答案：B

解析：热膨胀系数（CTE）匹配是指封装材料的热膨胀系数与芯片材料的热膨胀系数相近，以减少因温度变化引起的机械应力，防止器件损坏。

8.以下哪种散热技术常用于高功率密度电子器件？（）

A.自然对流散热

B.强制风冷散热

C.液体浸没冷却

D.相变材料散热

答案：C

解析：液体浸没冷却技术适用于高功率密度电子器件，能够有效地吸收和传导大量热量，提高散热效率。

9.封装热管理设计中，需要考虑的主要因素不包括（）

A.器件功率

B.工作环境温度

C.封装材料的热膨胀系数

D.器件的电气特性

答案：D

解析：封装热管理设计中，主要考虑的因素包括器件功率、工作环境温度、封装材料的热膨胀系数等，而器件的电气特性不属于热管理设计的主要考虑因素。

10.以下哪种方法可以有效地降低电子封装的热阻？（）

A.增加散热片厚度

B.使用低导热系数的热界面材料

C.减少散热路径长度

D.提高工作环境温度

答案：C

解析：减少散热路径长度可以有效地降低电子封装的热阻，使热量能够更快地传递到散热器。

11.在电子封装热管理中，通常认为热阻小于1℃/W时属于（）

A.低热阻水平

B.中等热阻水平

C.高热阻水平

D.极低热阻水平

答案：A

解析：在电子封装热管理中，热阻是衡量热量传递效率的重要指标。通常情况下，热阻小于1℃/W被认为是在电子封装中可以接受的低热阻水平，能够有效地将器件产生的热量传导出去。

12.以下哪种散热方式适用于密闭或空间受限的环境？（）

A.自然对流散热

B.强制风冷散热

C.半导体冷却器

D.液体浸没冷却

答案：D

解析：液体浸没冷却技术是将电子器件完全浸泡在液体冷却剂中，通过液体流动来散热。这种方式适用于密闭或空间受限的环境，因为液体可以自由地围绕器件流动，不需要额外的风扇或泵来驱动气流。

13.封装材料的热膨胀系数（CTE）与芯片材料的热膨胀系数不匹配时，可能导致（）

A.电气连接增强

B.热阻降低

C.机械应力产生

D.散热效率提高

答案：C

解析：当封装材料的热膨胀系数（CTE）与芯片材料的热膨胀系数不匹配时，在温度变化过程中，两种材料的膨胀或收缩不一致，会导致封装内部产生机械应力。这种应力可能引起器件的物理损伤或性能退化。

14.以下哪种传感器常用于监测电子封装的温度？（）

A.光电传感器

B.温度传感器

C.压力传感器

D.流量传感器

答案：B

解析：温度