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探索PI/SiO?三层复合薄膜:结构剖析与性能洞察
一、引言
1.1研究背景与意义
在当今科技飞速发展的时代,材料科学作为推动各领域技术进步的关键力量,正面临着前所未有的机遇与挑战。其中,PI/SiO?三层复合薄膜凭借其独特的性能优势,在电子、能源等诸多领域展现出巨大的应用潜力,成为材料科学领域的研究热点之一。
聚酰亚胺(PI)作为一种高性能聚合物材料,以其优异的综合性能在众多领域得到广泛应用。PI具有出色的耐高温性能,能够在-269℃至400℃的极端温度范围内保持稳定的物理和化学性质,这使得它在航空航天、电子电器等对材料耐高温要求苛刻的领域中不可或缺。例如,在航空发动机的高温部件
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