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LED封装用聚硅氧烷：结构设计原理、合成工艺与性能优化探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在全球倡导节能减排的大背景下，LED作为一种高效、节能、环保的新型光源，正逐渐在照明领域崭露头角，引领着照明行业的变革。LED技术的广泛应用，从日常照明到汽车大灯，从显示屏到智能穿戴设备，其身影无处不在，市场需求呈现出爆发式增长。国际权威市场研究机构的数据显示，过去几年全球LED市场规模以每年超过[X]%的速度增长，预计在未来几年仍将保持强劲的增长态势。

LED封装材料作为LED器件的关键组成部分，犹如建筑的基石，对LED的性能和寿命起着决定性作用。聚硅氧烷，凭借其独特的分子结构