墩基础综合项目施工专项方案.docVIP

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半导体光伏照明基地一期工程

墩基础工程

编制单位:

审核人:

编制日期:二O一六年八月二十九日

墩基础工程施工方案

编制依据及行业标准:

《建筑地基基础工程质量验收规范》(GB50202-)

《建筑桩基技术规范》(JGJ94-94)

《建筑施工安全检验标准》(JGJ59-99)

《施工现场临时用电安全技术规范》(JGJ46-88)

《建筑机械使用安全技术规程》(JGJ33-J119-)

其它方面按国家现行规范实施。

工程概况:

本工程±0.000绝对标高为35.800米,抗震等级为工程6度抗震设防,设计基础地震加速度值为0.05g。工程结构安全等级为二级,基础设计等级为丙级,结构关键性系数y0=1.0,建筑场地类别为Ⅱ类。

设计墩径为φ1000mm,砼强度为C25;护壁为C25砼护壁,厚175mm。

工程地质、地貌情况:

依据中机三勘岩土工程于04月提供《半导体光伏照明基地一期工程岩土工程勘察汇报书》显示,设计墩基础持力层为第(3)层粉质粘土层,基底进入持力层大于等于300。

地基土层分布情况自上而下为:

A、(1)层:杂填土全场地分布,结构散,土质不均,局部夹淤泥质土,工程性质差。

B、(2-1)层:粉质粘土层,局部分布,呈可塑状态,中等压缩性;合氧化铁及铁锰质,韧性中等。

C、(2-2)层:粉质粘土层,局部分布,含氧化铁及铁锰结核,局部夹少许灰白色团状高岭土,韧性中等。

D、(3)层:粉质粘土层,全场地分布,呈硬塑~坚硬状态,中偏低压缩性,强度较高,工程性能很好。

E、(3a)层:粉质粘土层,含铁锰质结核和条纹状高岭土,以透镜体状分布于(3)层之中,土质不均。

四、施工程序及步骤

1、成孔工艺步骤:

施工准备、测量放线、定位→人工下挖墩基础1米土层→立钢模、校正该段墩孔垂直度和直径→浇筑护壁砼→继续下挖至设计要求土层→验收墩孔直径、深度、垂直度,持力层地质情况人工扩头→验收成孔→盖好孔口盖板→施工下一墩位

2、浇灌混凝土工艺步骤:

重新检验墩孔直径、深度、垂直度→放钢筋笼子→绑垫块、孔底清理(预留土层)→放混凝土溜筒→浇灌混凝土、一次成型

3、人工挖孔墩准备工作

(1)熟悉图纸,提出设计问题,并求得处理。

(2)编制预算及施工方案。

(3)准备材料、机具进场。

(4)准备安全设施及标志。

(5)测量定位。

(6)安装电线、通风设备、机具就位。

(7)劳动力组织:共配置20班作业队。每班配置2人挖桩,一人开挖、清理,一人运土,对扩底桩,专门派3个班组进行人工扩底。

4、关键机具

照明灯(带橡皮电缆低压行灯)10盏,通风照明设备5台,电动卷扬机(电动辘轳)10套,手工挖掘工具若干,串筒溜槽2套,高频振动器1台,棒式振动器3根等。

5、施工方法

(1)施工测量控制方法:

依据已经有建筑物控制墩进行复测无误后,进行测量放线,高程也从地面控制桩投入。

开孔前,墩位应定位放线正确,在墩位外设置定位龙门桩,以墩半径为半径,画出上部园周。每一根墩在施工前要设置带十字线定位小木桩,在施工时不得任意移动,作为校核该墩孔垂直度和墩中心是否偏移依据。

对墩位进行封闭复测。

(2)墩孔施工

墩直筒部分采取人工铲施工,当挖至设计标高时加强验孔,依据图纸提供标高确定开始扩孔标高,直至扩到持力层。当出现砂层时,就从砂层上部开始扩孔,成孔后腰带增高,形成啤酒瓶状。

墩开孔后应在侧边打上水平控制桩,以控制桩深度。

土要直接放在架子车上运到指定位置。

如在墩孔中间遇流砂及不均匀砂砾层时,墩孔直径挖和扩大头直径相同。砂层较厚处严格进行钢护壁,在确保安全状态下再进行施工。

两墩墩距<1500时,须采取跳挖施工。

扩大头施工:开挖时应严格观察地质土层,在不均匀砂砾层中不易形成锥孔时,图纸设计要求锥孔可依据现场情况成于砂砾层以上位置,再垂直下挖于设计标高。图纸要求墩端进行持力层300(持力层为3层粉质粘土层)。不能少挖,更不能超挖。当挖至深度后,应在墩孔底部中间位置,向下挖一个直径小于400,深度500孔,以此来确定下面是否有(4-1)细砂及(4-2)圆砾层,如有此层,须清除此层,如无此层,可停孔报相关人员验孔。人工孔内施工时必需通风,严禁通纯氧。

墩孔验收时检验墩位中心轴线偏差,垂直度偏差,孔径、深度逐桩填写检验统计,并绘出验收墩位平面图,标出墩偏差尺寸,墩端挖至设计层时须请设计院、地质勘测部门实地核验。

(3)运土方法

A、出墩孔土施工时直接放在手推车上,拉到指到位置。

B、人工挖孔时,首先放在

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