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2025年硬件开发面试题目及答案.doc

2025年硬件开发面试题目及答案.doc

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    2025年硬件开发面试题目及答案

    一、单项选择题（总共10题，每题2分）

    1.在数字电路设计中，以下哪一种逻辑门是双向逻辑门？

    A.与门

    B.或门

    C.非门

    D.三态门

    答案：D

    2.在PCB设计中，以下哪种材料常用于高频电路的基板？

    A.FR-4

    B.RogersRT/duroid5880

    C.Teflon

    D.Polyimide

    答案：B

    3.在嵌入式系统中，以下哪种通信协议常用于设备间的短距离通信？

    A.USB

    B.Bluetooth

    C.Ethernet

    D.Wi-Fi

    答案：B

    4.在半导体器件中，以下哪种器件是电流控制器件？

    A.二极管

    B

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