沈阳建筑大学材料科学基础2020年考研专业课初试大纲.pptx

沈阳建筑大学材料科学基础2020年考研专业课初试大纲.pptx

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

沈阳建筑大学材料科学基础2020年考研专业课初试大纲汇报人:XXX2025-X-X

目录1.材料科学基础

2.固体材料的结构

3.材料的变形与断裂

4.金属学

5.非金属材料

6.材料的性能测试方法

7.材料的设计与制备

8.材料在工程中的应用

01材料科学基础

材料的基本概念材料定义材料是指具有特定组成、结构和性能的物质,用于构成产品或用于工程目的。材料是人类文明进步的基础,其发展推动了科技进步和社会发展。材料种类繁多,从传统的金属、陶瓷到现代的高分子、复合材料等,涵盖了自然界中几乎所有元素。材料分类根据材料的组成和结构特点,通常将材料分为金属材料、无机非金属材料、有机高分子材料和复合材料等四大类。其中,金属材料如钢铁、铜、铝等,无机非金属材料如玻璃、陶瓷等,有机高分子材料如塑料、橡胶等,复合材料如碳纤维增强塑料、玻璃纤维增强塑料等。材料性能材料的性能是指材料在特定条件下表现出来的性质,主要包括力学性能、物理性能、化学性能和工艺性能等。力学性能包括强度、硬度、韧性、塑性等;物理性能包括密度、导电性、导热性、磁性等;化学性能包括耐腐蚀性、抗氧化性、稳定性等;工艺性能包括加工性、成型性、焊接性等。

材料的性能力学性能力学性能是材料最基本也是最重要的性能之一,包括强度、硬度、韧性、弹性等。例如,钢铁的屈服强度通常在200-1000MPa之间,硬度和韧性则是衡量材料抵抗变形和断裂能力的关键指标。物理性能物理性能涉及材料的密度、导电性、导热性、磁性等。例如,铜的导电率高达58MS/m,是常用导电材料;而玻璃的导热性较低,约为0.8W/(m·K),适用于隔热保温。化学性能化学性能描述材料在化学环境中的稳定性,如耐腐蚀性、抗氧化性等。例如,不锈钢在空气和水中的耐腐蚀性较好,广泛应用于厨具、医疗器械等领域;而某些合金在特定环境下易发生腐蚀,需要特殊处理。

材料的分类金属材料金属材料包括纯金属和合金,具有良好的导电性、导热性和延展性。如钢铁、铝、铜等,广泛应用于建筑、机械、电子等领域。其中,钢铁是使用最广泛的金属材料,约占全球金属消费量的60%。无机非金属材料无机非金属材料主要包括陶瓷、玻璃、水泥等,具有耐高温、耐腐蚀、绝缘等特性。陶瓷材料如氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷等,硬度高、耐磨性好,常用于磨料、刀具等。有机高分子材料有机高分子材料主要由碳、氢、氧、氮等元素组成,具有轻质、易加工、耐腐蚀等优点。如塑料、橡胶、纤维等,广泛应用于日常生活、工业生产、医疗等领域。其中,塑料的年产量已超过3亿吨,是重要的化工产品。

02固体材料的结构

晶体学基础晶胞概念晶胞是构成晶体最基本的几何单元,具有重复性和周期性。晶胞内原子的排列方式决定了晶体的结构和性质。常见的晶胞类型有简单立方晶胞、体心立方晶胞和面心立方晶胞,其中面心立方晶胞的原子密度最高,约为0.74。晶格与晶向晶格是晶胞在三维空间中的无限重复排列,晶向是指晶体内部原子排列的方向。晶向用晶向指数表示,如[100]、[110]等。晶向指数反映了晶体中原子排列的对称性和规律性。晶体对称性晶体对称性是指晶体在空间中具有的对称操作,包括旋转、反射和反演等。晶体对称性对材料的物理性质有重要影响,如晶体的光学性质、电学性质等。晶体对称性分为七种基本类型,包括点群对称、面群对称和体群对称等。

晶体的类型简单晶体简单晶体是指晶胞中只包含一个或几个原子的晶体,如简单立方晶胞。这类晶体结构简单,但物理性质往往较差。简单晶体在自然界中较为罕见,但在人工合成中仍有应用,如某些纳米材料。复杂晶体复杂晶体是指晶胞中包含多个原子的晶体,如体心立方晶胞和面心立方晶胞。这类晶体结构复杂,具有较好的物理性质,如硬度、韧性等。复杂晶体在工程应用中非常广泛,如钢铁、铜等金属均属于复杂晶体。多晶与单晶多晶材料由许多小的单晶粒组成,晶粒间存在晶界,如多晶硅。多晶材料具有良好的加工性能和机械性能,但电学性能较差。单晶材料则由一个大的晶体构成,如单晶硅。单晶材料具有优异的电学性能和物理性能,是半导体和光电子器件的重要材料。

晶体缺陷点缺陷点缺陷是晶体中最常见的缺陷类型,包括空位、间隙原子和杂质原子。空位是由于原子缺失而形成的缺陷,间隙原子则是原子占据正常晶格间隙的位置。这些缺陷的存在会影响材料的导电性和热稳定性,例如,纯金属中的空位浓度通常在10^-6到10^-8之间。线缺陷线缺陷是指晶体中原子排列发生周期性中断的缺陷,如位错。位错是晶体中最常见的线缺陷,其宽度大约在几个原子直径的量级。位错的存在可以显著影响材料的塑性和强度,位错密度越高,材料的屈服强度通常也越高。面缺陷面缺陷是指晶体中原子排列发生周期性中断的缺陷,包括晶界和相界。晶界是不同晶粒之间的界面,其宽度在几十到几百纳米之间。晶界可以起到阻碍位错运动的作用,从而提高材料的

文档评论(0)

LLFF888 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档