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电子厂车间生产流程操作规范

一、总则

1.1目的与依据

为规范电子厂车间生产作业行为，确保生产过程有序、高效进行，保证产品质量符合规定标准，保障操作人员人身安全与设备完好，特制定本规范。本规范依据国家相关法律法规、行业标准及公司质量管理体系文件要求编制。

1.2适用范围

本规范适用于本公司电子车间所有产品的生产制造过程，涵盖从原材料投入、各工序加工、装配、测试直至成品入库的各个环节。车间所有操作人员、管理人员及相关辅助人员均须严格遵守本规范。

1.3基本原则

生产过程应严格遵循“安全第一、质量为本、预防为主、持续改进”的原则。所有操作必须以书面文件为指导，严禁随意更改工艺参数和操作方法。

二、生产准备

2.1生产计划与文件准备

生产部根据订单需求及库存情况，下达生产计划。车间接到生产计划后，应及时领取并确认相关技术文件，包括但不限于生产图纸、BOM清单、工艺指导书（SOP）、质量检验标准等。操作人员上岗前必须熟悉所操作产品的相关文件要求。

2.2物料准备与确认

2.2.1物料员根据生产计划及BOM清单，到仓库领取所需原材料、零部件，并办理出库手续。

2.2.2物料领至车间后，操作人员与物料员共同核对物料的型号、规格、数量及标识是否与文件要求一致，并检查物料外观有无明显损坏。

2.2.3关键物料及元器件在投入生产前，必须经过IQC（来料检验）合格，并有合格标识。

2.3设备与工具准备

2.3.1操作人员在开机前，应按照设备操作规程对所用生产设备（如贴片机、焊锡机、测试仪器等）进行班前点检，检查设备各部分是否正常，参数设置是否符合当前生产任务要求。

2.3.2准备好所需的工具、夹具、量具，并确保其在合格有效期内，精度满足生产需求。工具、量具应摆放整齐，易于取用。

2.3.3检查生产线上的辅助设施，如防静电装置、照明、通风等是否正常。

2.4生产环境准备

2.4.1保持车间环境整洁，生产区域内无与生产无关的杂物，通道畅通。

2.4.2控制车间温湿度在规定范围内，确保对静电敏感的电子元器件在适宜环境下生产。

2.4.3操作人员必须按规定穿戴好防静电服、防静电鞋及防静电手环（如适用），并确保其有效接地。

三、生产操作流程

3.1领料与物料管理

3.1.1操作人员根据生产任务单，在指定区域领取经确认合格的物料。

3.1.2物料应按指定位置摆放，做到先进先出（FIFO），并有清晰标识，防止混料。

3.1.3生产过程中，物料应轻拿轻放，避免损伤。对于精密元器件，需使用专用容器存放和取放。

3.2贴片工序（SMT）操作要点（如适用）

3.2.1焊膏印刷：严格按照工艺文件要求选择合适的钢网，设置印刷参数（压力、速度、脱模距离等）。印刷前检查钢网是否清洁，焊膏是否在有效期内且搅拌均匀。印刷后应对首件进行检查，确保焊膏量均匀、无少印、多印、连锡、虚印等缺陷。

3.2.2元件贴装：根据生产程序，正确装载贴片机喂料器。贴装前检查吸嘴是否完好、清洁，元件识别是否准确。贴装过程中应密切关注贴片机运行状态，及时处理异常情况，确保元件贴装位置准确、无错件、漏件、偏位、立碑等不良。

3.2.3回流焊接：严格按照工艺文件设置回流焊炉各温区温度及传送带速度，定期校准炉温曲线。焊接前检查炉内是否清洁，轨道是否平稳。焊接后检查焊点质量，确保无虚焊、假焊、连锡、锡珠、焊点不光亮等缺陷。

3.3插件与焊接工序（DIP）操作要点（如适用）

3.3.1插件：操作人员应熟悉插件图，按照正确的极性、方向和位置将元器件插入PCB板对应的焊盘孔中。插件应牢固，引脚伸出焊盘部分长度适当。严禁插错、漏插、反插元器件。

3.3.2波峰焊接/手工焊接：

*波峰焊：按工艺要求设置焊锡温度、传送速度、助焊剂喷涂量等参数。确保PCB板与波峰接触良好，焊点饱满、光滑、无虚焊、连锡。

*手工焊：使用合适功率的电烙铁，烙铁头应保持清洁。焊接时遵循“五步焊接法”，控制好焊接时间和温度，避免烫伤元器件和PCB板。焊点应牢固、圆润、有光泽，无毛刺、虚焊、假焊。

3.3.3剪脚：插件焊接完成后，如需剪脚，应使用专用剪脚工具，确保引脚剪留长度一致，无残留引脚过长或过短现象，剪脚后无锡渣残留。

3.4后焊与补焊工序操作要点

3.4.1对SMT和DIP工序产生的不良焊点或遗漏焊接点进行修补。补焊时应使用与原焊点相同或兼容的焊锡材料。

3.4.2操作时应小心谨慎，避免因操作不当造成元器件损坏、PCB板铜箔脱落或相邻焊点短路。

3.4.3补焊完成后，需清理焊渣和助焊剂残留。

3.5装配与组装工序操作要点

3.5.1装配前应仔细阅读装配图纸和工艺要求，确认零部件型号、规格、数量无误。

3.5.2装配过程中，应按照规定的顺序和方法进行操作，确保零部