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2025年大学《口腔医学技术-可摘局部义齿工艺学》考试备考题库及答案解析

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一、选择题

1.可摘局部义齿基托材料中，弹性模量最小的是（）

A.金属基托

B.丙烯酸酯类基托

C.热塑性塑料基托

D.陶瓷基托

答案：C

解析：热塑性塑料基托的弹性模量最小，这意味着它在受力时更容易发生变形，但同时也具有较好的回弹性。金属基托的弹性模量最大，陶瓷基托次之，丙烯酸酯类基托介于两者之间。

2.可摘局部义齿就位道检查的主要目的是（）

A.检查义齿是否能够顺利戴入

B.检查义齿是否能够与基牙形成良好的固位

C.检查义齿的咬合关系是否正常

D.检查义齿的边缘是否密合

答案：A

解析：可摘局部义齿就位道检查的主要目的是确保义齿能够顺利戴入，避免在戴入过程中对基牙或周围组织造成损伤。咬合关系、固位和边缘密合虽然也是重要的检查内容，但不是就位道检查的主要目的。

3.可摘局部义齿卡环的类型中，适用于缺牙间隙较小的基牙的是（）

A.圆柱卡环

B.棒状卡环

C.三角固位卡环

D.半环卡环

答案：B

解析：棒状卡环适用于缺牙间隙较小的基牙，因为它可以提供更好的固位力和稳定性。圆柱卡环适用于缺牙间隙较大的基牙，三角固位卡环适用于缺牙间隙较大的基牙，半环卡环适用于缺牙间隙较大的基牙，并且需要较高的固位力。

4.可摘局部义齿基托与黏膜之间的间隙应（）

A.足够大，以便基托能够自由移动

B.足够小，以防止食物嵌塞

C.保持适当的间隙，以便基托能够与黏膜形成良好的封闭

D.尽量减小，以增加基托的强度

答案：C

解析：可摘局部义齿基托与黏膜之间的间隙应保持适当的间隙，以便基托能够与黏膜形成良好的封闭，防止食物嵌塞和微生物滋生。间隙过大或过小都会影响义齿的佩戴舒适度和稳定性。

5.可摘局部义齿制作过程中，包埋前的准备工作中，最重要的是（）

A.清洁模型

B.涂分离剂

C.检查模型有无缺损

D.调整模型

答案：B

解析：可摘局部义齿制作过程中，包埋前的准备工作中，最重要的是涂分离剂，以防止铸件与模型粘连，确保铸件的顺利取出。清洁模型、检查模型有无缺损和调整模型虽然也是重要的准备工作，但不是最重要的。

6.可摘局部义齿制作过程中，铸造金属基托时，常用的包埋材料是（）

A.石膏

B.硅酸盐水泥

C.熔融石英

D.陶瓷

答案：C

解析：可摘局部义齿制作过程中，铸造金属基托时，常用的包埋材料是熔融石英，因为它具有高耐火度和良好的透气性，能够确保铸件的顺利取出和良好的表面质量。石膏和硅酸盐水泥主要用于临时修复体的制作，陶瓷主要用于陶瓷修复体的制作。

7.可摘局部义齿制作过程中，焊接金属卡环时，常用的焊接材料是（）

A.丙烯酸酯类

B.陶瓷粉

C.金属焊料

D.热塑性塑料

答案：C

解析：可摘局部义齿制作过程中，焊接金属卡环时，常用的焊接材料是金属焊料，因为它具有与卡环相匹配的熔点和良好的焊接性能，能够确保焊接接头的强度和稳定性。丙烯酸酯类、陶瓷粉和热塑性塑料都不是常用的焊接材料。

8.可摘局部义齿制作过程中，打磨抛光基托时，常用的材料是（）

A.水砂纸

B.金属抛光膏

C.陶瓷抛光粉

D.丙烯酸酯类抛光膏

答案：B

解析：可摘局部义齿制作过程中，打磨抛光基托时，常用的材料是金属抛光膏，因为它能够有效地去除金属基托表面的毛刺和氧化层，并使其表面光滑亮泽。水砂纸、陶瓷抛光粉和丙烯酸酯类抛光膏虽然也可以用于抛光，但金属抛光膏是首选。

9.可摘局部义齿制作过程中，制作塑料基托时，常用的塑料材料是（）

A.石膏

B.硅酸盐水泥

C.丙烯酸酯类

D.陶瓷

答案：C

解析：可摘局部义齿制作过程中，制作塑料基托时，常用的塑料材料是丙烯酸酯类，因为它具有良好的生物相容性、可塑性和耐磨性，能够确保基托的舒适度和稳定性。石膏和硅酸盐水泥主要用于临时修复体的制作，陶瓷主要用于陶瓷修复体的制作。

10.可摘局部义齿制作过程中，制作嵌体时，常用的材料是（）

A.金属

B.陶瓷

C.丙烯酸酯类

D.石膏

答案：B

解析：可摘局部义齿制作过程中，制作嵌体时，常用的材料是陶瓷，因为它具有良好的美观性、耐磨性和化学稳定性，能够确保嵌体的长期使用。金属主要用于金属基托和卡环的制作，丙烯酸酯类主要用于塑料基托的制作，石膏主要用于临时修复体的制作。

11.可摘局部义齿基托与黏膜接触面积过小，可能导致（）

A.固位力不足

B.基托易脱落

C.不良刺激

D.咀嚼效率降低

答案：C

解析：可摘局部义齿基托与黏膜接触面积过小，会导致基托与黏膜之间的封闭性不好，容易产生空气间隙，从而引起基托边缘不密合，导致食物嵌塞和微生物滋生，