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电镀工艺流程及质量控制面试题集

一、单选题（每题2分，共10题）

题目：

1.电镀前工件表面除油的主要目的是什么？

A.去除氧化层

B.去除油污

C.增强附着力

D.提高导电性

2.在电镀镍过程中，哪项参数对镀层厚度均匀性影响最大？

A.阳极面积

B.阳极材料

C.电流密度

D.温度

3.电镀层出现“烧焦”现象的主要原因是？

A.电流密度过高

B.添加剂过多

C.阳极面积过大

D.温度过低

4.检查镀层厚度常用的方法是？

A.肉眼观察

B.磁性测试

C.等离子切割法

D.水压测试

5.电镀溶液pH值过高会导致什么问题？

A.镀层光泽度好

B.添加剂分解

C.阳极腐蚀加剧

D.镀层附着力下降

答案与解析：

1.B（除油主要目的是去除油污，防止影响后续电镀效果。）

2.C（电流密度直接影响电镀速率和厚度均匀性。）

3.A（电流密度过高会导致局部过热，形成“烧焦”现象。）

4.C（等离子切割法可精确测量镀层厚度，适用于精密电镀。）

5.D（pH值过高会破坏溶液平衡，降低附着力。）

二、多选题（每题3分，共5题）

题目：

1.电镀前表面预处理包括哪些步骤？

A.除油

B.活化

C.氧化

D.打磨

2.电镀铜溶液中，哪些因素会影响镀层颜色？

A.添加剂种类

B.温度

C.阳极材料

D.氯离子含量

3.电镀层出现“针孔”现象的可能原因包括？

A.溶液污染

B.添加剂不足

C.温度过高

D.阳极面积不足

4.电镀后检验项目通常包括？

A.镀层厚度

B.光泽度

C.附着力

D.尺寸精度

5.电镀溶液的维护措施有哪些？

A.定期更换阳极

B.补充添加剂

C.控制温度

D.过滤杂质

答案与解析：

1.A,B,D（表面预处理包括除油、活化和打磨，确保基材清洁和镀层结合。）

2.A,B,C（添加剂、温度和阳极材料都会影响铜镀层颜色。）

3.A,B,D（针孔主要由溶液污染、添加剂不足或阳极面积不足导致。）

4.A,B,C（检验项目包括厚度、光泽度和附着力。）

5.A,B,C,D（溶液维护需定期更换阳极、补充添加剂、控制温度和过滤杂质。）

三、判断题（每题1分，共10题）

题目：

1.电镀锌时，提高电流密度会缩短电镀时间。（√）

2.镀层出现“漏镀”现象一定是由于溶液导电性差。（×）

3.电镀镍时，阴极电流效率越高越好。（×）

4.pH值对电镀溶液的影响可以忽略不计。（×）

5.电镀前工件表面粗糙度越高越好。（×）

6.添加剂的主要作用是提高镀层厚度。（×）

7.电镀溶液的导电性仅与离子浓度有关。（×）

8.阳极材料的选择对镀层质量无关紧要。（×）

9.电镀层硬度越高，耐磨性越好。（√）

10.电镀过程中，温度升高一定会导致镀层厚度增加。（×）

答案与解析：

1.√（提高电流密度可加快电镀速率，缩短时间。）

2.×（漏镀原因多样，可能是电流分布不均或溶液问题。）

3.×（电流效率过高会浪费电能，实际需控制在90%-95%。）

4.×（pH值影响溶液酸碱度，进而影响镀层质量。）

5.×（表面粗糙度需适中，过高会影响附着力。）

6.×（添加剂主要调节电镀性能，如均匀性和光泽度。）

7.×（导电性还与离子种类和迁移速率有关。）

8.×（阳极材料决定电镀成分和电流效率。）

9.√（硬度高通常耐磨性好。）

10.×（温度过高可能导致添加剂分解或镀层不均匀。）

四、简答题（每题5分，共4题）

题目：

1.简述电镀前除油的主要方法和原理。

2.电镀层出现“鼓包”现象的可能原因有哪些？

3.电镀溶液中常见的杂质有哪些？如何去除？

4.电镀过程中如何控制镀层厚度均匀性？

答案与解析：

1.除油方法与原理：

-方法：化学除油（碱液浸泡）、电化学除油（阴极电解除油）。

-原理：化学除油通过碱性物质皂化油污；电化学除油利用阴极还原反应分解油污，效率更高。

2.鼓包原因：

-溶液中有气泡附着；

-添加剂分解产生气体；

-基材或镀层内部应力过大。

3.杂质与去除方法：

-常见杂质：铁离子、铜离子、有机物。

-去除方法：使用螯合剂（如EDTA）处理铁离子；电解法去除铜离子；活性炭过滤有机物。

4.控制厚度均匀性措施：

-优化阴阳极面积比；

-使用导电性良好的槽体；

-避免电流分布不均（如使用辅助阳极）；

-保持溶液循环搅拌。

五、论述题（每题10分，共2题）

题目：

1.电镀过程中，如何根据不同工件材料选择合适的电镀工艺？

2.电镀溶液的维护对生产效率和产品质量有何影响？

答案与解析：

1.电镀工艺选择：

-钢铁