IC封装工艺流程课件.pptVIP

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2025-11-24 发布于北京
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IC封装工艺流程课件.ppt

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IC封装工艺流程;简介;树脂(EMC);傳統IC主要封裝流程-1;傳統IC主要封裝流程-2;芯片切割(DieSaw);晶粒黏贴(DieBond);;焊线(WireBond);;焊线(WireBond)测试;封胶(Mold);封胶的过程为将导线架预热，再将框架置于压铸机上的封装模具上，再以半溶化后之树脂(Compound)挤入模中，待树脂硬化后便可开模取出成品。;空模;切脚成型(Trim/Form);去胶/去纬(Dejunk/Trimming);去胶（Dejunk）的目的：所谓去胶，是指利用机械模具将脚尖的费胶去除；亦即利用冲压的刀具（Punch）去除掉介于胶体（Package）与（DamBar）之間的多余的溢胶。;去纬（Trimming）的目的：

去纬是指利用机械模具将脚间金属连接杆切除。;去框（Singulation）的目的：將已完成盖印（Mark）制程的LeadFrame，以沖模的方式将TieBar切除，使Package与LeadFrame分开，方便下一个制程作业。;成型Forming;海鸥型;检验(Inspection);SOIC-8加工流程;SOIC-8加工流程;谢谢大家！