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复杂屏蔽体耦合特性研究：多维机制与工程优化

一、研究背景与核心价值

（一）电磁兼容挑战与屏蔽体技术演进

在科技飞速发展的当下，电子系统正朝着高度集成化、小型化以及高频化的方向大步迈进。从我们日常使用的智能手机、平板电脑，到功能强大的工业控制设备、先进的通信基站，电子设备的身影无处不在，且其内部结构愈发复杂，运行频率不断攀升。这种发展趋势在为我们带来诸多便利和高效的同时，也引发了一个日益严峻的问题——电磁干扰（EMI）。

当众多电子设备密集工作时，它们各自产生的电磁场会相互交织、相互影响，就如同在一个拥挤的房间里，每个人都在大声说话，声音相互重叠，最终导致混乱无序。这种电磁干扰可能会使电子设