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金立工厂培训题库及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.金立手机生产中，主板焊接主要使用哪种设备？（）

A.贴片机B.回流焊C.波峰焊D.灌胶机

答案：C

解析：波峰焊主要用于主板焊接，使焊料通过波峰实现与元件引脚及线路板焊盘的焊接。贴片机用于贴装元件，回流焊用于贴片后元件焊接，灌胶机用于灌胶等其他工艺，所以选C。

2.手机外壳注塑成型温度一般在多少度左右？（）

A.100-150℃B.150-200℃C.200-250℃D.250-300℃

答案：B

解析：手机外壳注塑成型温度通常在150-200℃左右，这个温度范围能使塑料颗粒达到合适的流动性，便于成型且保证外壳质量，其他温度范围不合适，所以选B。

3.金立手机组装过程中，电池安装的顺序是？（）

A.先装电池再连接排线B.先连接排线再装电池C.两者可同时进行D.无固定顺序

答案：B

解析：先连接排线再装电池，这样可以避免在安装电池过程中不小心拉扯排线导致连接问题，保证电池与主板的连接稳定可靠，所以选B。

4.测试手机摄像头功能使用的仪器是？（）

A.示波器B.频谱分析仪C.摄像头测试仪D.逻辑分析仪

答案：C

解析：摄像头测试仪专门用于测试手机摄像头各项功能，如拍照清晰度、对焦等。示波器用于检测电信号波形等，频谱分析仪分析信号频谱，逻辑分析仪分析数字电路信号，所以选C。

5.金立手机的充电接口属于哪种类型？（）

A.Lightning接口B.Type-C接口C.MicroUSB接口D.3.5mm耳机接口

答案：C

解析：金立手机过去常用MicroUSB接口用于充电和数据传输等功能。Lightning接口是苹果产品常用，Type-C接口部分金立手机也有采用但不是普遍的充电接口类型，3.5mm耳机接口主要用于音频输出，所以选C。

6.手机屏幕贴合使用的胶水主要成分是？（）

A.环氧树脂B.聚氨酯C.丙烯酸酯D.硅橡胶

答案：A

解析：环氧树脂胶水常用于手机屏幕贴合，它具有良好的粘结强度和光学性能等，能保证屏幕与机身紧密贴合且不影响显示效果。聚氨酯、丙烯酸酯、硅橡胶也有其他用途但不是屏幕贴合胶水主要成分，所以选A。

7.金立手机主板上的电阻通常用什么表示？（）

A.RB.CC.LD.D

答案：A

解析：在电路中，电阻通常用字母R表示。C表示电容，L表示电感，D一般不是表示这些电子元件的常用符号，所以选A。

8.手机组装车间的静电防护主要措施不包括以下哪项？（）

A.佩戴防静电手环B.地面铺设防静电地板C.提高车间温度D.使用防静电工作台

答案：C

解析：提高车间温度与静电防护无关。佩戴防静电手环、地面铺设防静电地板、使用防静电工作台都能有效防止静电产生和积累，避免对手机元件造成损害，所以选C。

9.金立手机主板上的芯片焊接方式主要是？（）

A.手工焊接B.自动焊接C.压焊D.熔焊

答案：B

解析：主板上芯片焊接主要采用自动焊接方式，如回流焊等，能保证焊接质量和效率。手工焊接对于芯片焊接不太适合，压焊、熔焊不是芯片焊接主要方式，所以选B。

10.手机外观检查时，对于细微划痕的判定标准是划痕长度不超过多少毫米？（）

A.1B.2C.3D.4

答案：C

解析：一般手机外观检查时，细微划痕判定标准是划痕长度不超过3毫米，超过这个长度可能影响外观质量，所以选C。

多项选择题（每题2分，共10题）

1.金立手机生产中涉及的表面处理工艺有（）

A.电镀B.喷漆C.抛光D.蚀刻

答案：ABCD

解析：电镀可提升金属外观和防护性，喷漆增加色彩和防护，抛光使表面光滑，蚀刻用于制作特定图案或去除部分材料，这些都是手机生产中常见的表面处理工艺。

2.手机组装过程中常用的螺丝规格有（）

A.M1.0B.M1.2C.M1.5D.M2.0

答案：ABCD

解析：不同部位的组装可能用到不同规格螺丝，M1.0、M1.2、M1.5、M2.0等螺丝规格在手机组装中都较为常见，用于固定各种零部件。

3.测试手机性能的软件有（）

A.安兔兔B.鲁大师C.3DMarkD.Geekbench

答案：ABCD

解析：安兔兔可全面测试手机综合性能，鲁大师能检测硬件信息和性能，3DMark侧重于测试图形性能，Geekbench用于测试CPU和GPU等性能，这些软件都常用于