最新-SMT工艺作业指导书.xlsVIP

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  • 2025-12-01 发布于江苏
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Sheet3

其它

外观QC

维修

产品型号

使用工具/设备

名称

用量

拟制/日期

审核/日期

核准/日期

工位名称:

版本号:

制定日期:

文件

名称

工位编号

制定部门

文件编号

产品名称

作业时间

发行份数

PCB,A

SMT工艺指导书

二、注意事项

维修

小刀

一、操作与维修要求

1.必须配戴靜电环作业。

1.从不良框取PCBA至工作位置

2.對PCBA上贴有不良标签的位置NG点(如右图示)进行修理針对各NG点修理方式:

⑴零件墓碑:用两把烙铁將零件移下,正面平放,修好后用白布沾清洗剂在修理过的区域进行清洗,确认OK后送

至目检站检验

⑵极性反:用烙铁將零件取出,确定零件方向OK后,將零件摆放上好,焊锡固定,修好后用白布沾清洗剂在修理

过的区域進行清洗,确认OK后送至目检站检验

⑷零件偏移:用两把烙铁將偏移之零件扶正,修好后用白布沾清洗剂在修理过的区域进行清洗,确认OK后送至

目检站检验

⑸IC短路:用干净的烙铁头,在IC短路处將锡吸出,修好后用白布沾清洗剂在修理过的区域进行清洗,确认OK后

送至目检站检验

确认OK后送至目检站检验

至目检站检验

⑻IC偏移:(两边脚):用两把烙铁將IC移正.(四边脚):用吹风筒吹热,待锡成温热状态后,用镊子將IC移正

⑹零件多锡:用干净的烙铁头,在多锡之零件处將锡吸出,修好后用白布沾清洗剂在修理过的区域进行清洗,

⑺短路:用干净

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