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半导体设备工程师基础知识考试题库

选择题（共5题，每题2分）

1.题目：在中国大陆，以下哪项不属于半导体设备工程师的核心职责范畴？

A.设备工艺参数的优化与调试

B.设备故障的紧急维修与记录

C.厂房环境温湿度的日常监测

D.半导体器件的微观结构设计

答案：D

解析：半导体设备工程师主要负责设备运行维护、工艺优化及故障处理，器件设计属于芯片设计工程师的范畴。

2.题目：在光刻设备中，以下哪种光源技术是目前最主流的高精度光刻技术？

A.紫外线（UV）光源

B.准分子激光光源（EUV）

C.红外线（IR）光源

D.X射线光源

答案：B

解析：EUV（极紫外光）技术已成为7nm及以下制程的主流光刻方案，而UV技术主要用于成熟制程。

3.题目：在刻蚀设备中，以下哪种气体通常用于硅片的干法刻蚀？

B.氮气（N?）

C.氢氟酸（HF）

D.空气

答案：C

解析：HF溶液常用于湿法刻蚀，而干法刻蚀常用Cl?或SF?等离子体，氮气主要用于等离子体辅助。

4.题目：在中国台湾地区，半导体设备工程师通常需要熟悉哪种设备品牌的技术规范？

A.AppliedMaterials（应用材料）

B.LamResearch（泛林集团）

C.KLA（科磊）

D.以上均需熟悉

答案：D

解析：台湾台积电等企业广泛采用这三家公司的设备，工程师需掌握其技术细节。

5.题目：以下哪项不属于半导体设备的关键性能指标？

A.精度（Accuracy）

B.稳定性（Stability）

C.处理速率（Throughput）

D.能耗比（EnergyConsumptionperWafer）

答案：C

解析：处理速率属于产线指标，而非设备本身性能指标，其他三项均为设备核心参数。

判断题（共5题，每题2分）

1.题目：在薄膜沉积设备中，PVD（物理气相沉积）技术通常比CVD（化学气相沉积）技术具有更高的设备成本。

答案：正确

解析：PVD设备通常采用真空环境，结构复杂，成本高于CVD设备。

2.题目：在半导体设备中，PLC（可编程逻辑控制器）主要用于自动化产线的逻辑控制，而非设备核心工艺调节。

答案：正确

解析：PLC负责产线联动，工艺参数由设备本身的控制系统（如SCADA）调节。

3.题目：在中国大陆，半导体设备工程师的薪资水平通常高于普通机械工程师。

答案：正确

解析：半导体行业技术门槛高，人才稀缺，薪资更具竞争力。

4.题目：在湿法刻蚀设备中，刻蚀速率主要受温度影响，与气体流量无关。

答案：错误

解析：刻蚀速率受温度、气体流量、反应腔压力等多因素共同影响。

5.题目：在光刻设备中，NA（数值孔径）越高，光刻分辨率越高。

答案：正确

解析：NA与成像分辨率成反比，NA越高，分辨率越精细。

填空题（共5题，每题2分）

1.题目：半导体设备中常用的传感器类型包括______、______和______。

答案：温度传感器、压力传感器、流量传感器

解析：这些传感器用于监测设备运行状态，确保工艺稳定性。

2.题目：在中国台湾，半导体设备工程师需要掌握的设备品牌包括______、______和______。

答案：应用材料（AppliedMaterials）、泛林集团（LamResearch）、科磊（KLA）

解析：这三家公司在台湾市场占有率极高。

3.题目：干法刻蚀常用的等离子体源类型包括______和______。

答案：射频（RF）等离子体、微波（MW）等离子体

解析：RF和MW是主流等离子体激励方式。

4.题目：半导体设备中常用的真空获得方式包括______、______和______。

答案：机械泵、涡轮分子泵、离子泵

解析：用于实现高真空环境，保障工艺效果。

5.题目：设备故障分析常用的方法包括______、______和______。

答案：鱼骨图分析法、5Why分析法、故障树分析法

解析：用于系统性定位问题根源。

简答题（共3题，每题5分）

1.题目：简述半导体设备工程师在日常工作中需要关注的主要安全规范。

答案：

-电气安全：防止高压触电，设备接地规范；

-化学品安全：刻蚀液、清洗剂等需规范存储和使用，佩戴防护用品；

-真空安全：防止误开阀门导致真空泄漏；

-辐射安全：光刻设备需避免紫外光或X射线暴露。

2.题目：在中国大陆，半导体设备工程师如何提升设备良率？

答案：

-定期进行设备标定与参数优化；

-建立故障预警机制，减少意外停机；

-分析工艺曲线数据，调整关键参数（如温度、压力）；

-跨部门协作（如与工艺工程师沟通），确保设备与产线匹配。

3.题目：简述半导体设备中的“PID控制”及其在工艺调节中的作用。

答案：

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