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半导体材料研发生产合同

合同编号：_______

甲方（材料研发生产方）：____________________

乙方（材料需求方）：____________________

第一章合同概述

1.1合同背景

1.1.1甲方根据市场需求和技术发展趋势，决定研发生产新型半导体材料。

1.1.2乙方为满足其产品生产需求，同意与甲方签订本合同，共同推进半导体材料研发生产项目。

1.2合同目的

1.2.1明确甲乙双方的权利义务，保证项目顺利实施。

1.2.2共同推动半导体材料研发生产技术的进步。

1.3合同期限

1.3.1本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年。

1.4合同保密

1.4.1双方对本合同内容及项目相关信息负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

第二章研发内容与要求

2.1研发目标

2.1.1甲方应按照乙方提出的技术要求，完成新型半导体材料的研发。

2.1.2研发成果应达到国际先进水平。

2.2研发阶段

2.2.1项目研发分为三个阶段：方案设计、样品试制和批量生产。

2.2.2每个阶段甲方应按照乙方要求提交阶段性成果。

2.3技术要求

2.3.1新型半导体材料应具备以下功能指标：

a)优异的导电功能；

b)高稳定性；

c)良好的化学稳定性；

d)环保无毒。

2.4技术支持

2.4.1甲方应提供乙方在研发过程中所需的技术支持，包括但不限于技术交流、资料提供等。

第三章交付与验收

3.1交付方式

3.1.1甲方应按照合同约定的时间和数量向乙方交付新型半导体材料。

3.2交付时间

3.2.1甲方应在合同生效后____个月内完成样品试制，并在____个月内完成批量生产。

3.3验收标准

3.3.1乙方应按照国家标准和合同约定对甲方交付的半导体材料进行验收。

3.3.2验收合格的产品，甲方应按照约定数量向乙方交付。

3.4验收流程

3.4.1乙方在收到甲方交付的半导体材料后，应在____个工作日内完成验收。

3.4.2验收不合格的产品，乙方有权要求甲方进行整改，直至合格。

第四章价格与支付

4.1产品价格

4.1.1本合同中半导体材料的价格为____元/克。

4.2支付方式

4.2.1乙方应在合同生效后____个工作日内支付首付款____%，剩余款项在产品验收合格后____个工作日内支付。

4.3付款时间

4.3.1首付款支付时间：合同生效后____个工作日内。

4.3.2剩余款项支付时间：产品验收合格后____个工作日内。

第五章合同变更与终止

5.1合同变更

5.1.1任何一方如需变更合同内容，应书面通知对方，并经双方协商一致。

5.1.2合同变更不影响已履行部分的有效性。

5.2合同终止

5.2.1出现以下情况之一，合同终止：

a)合同约定的期限届满；

b)双方协商一致解除合同；

c)因不可抗力导致合同无法履行；

d)一方严重违约，另一方解除合同。

5.3终止后的处理

5.3.1合同终止后，双方应按照约定处理未履行完毕的义务，并结算已发生的费用。

5.3.2合同终止后，双方对项目的知识产权归甲方所有。

第六章研发成果保护

6.1知识产权归属

6.1.1本合同研发成果的知识产权归甲方所有。

6.1.2乙方在使用过程中产生的相关技术改进或衍果，归乙方所有，甲方享有优先使用权。

6.2保密条款

6.2.1双方对本合同涉及的研发成果和商业秘密负有保密义务。

6.2.2未经对方同意，任何一方不得向第三方泄露相关秘密。

6.3专利申请

6.3.1甲方负责申请与研发成果相关的专利，并将专利申请权、专利权及相关权利转让给乙方。

6.3.2乙方应协助甲方完成专利申请手续，并在必要时提供技术支持。

第七章市场推广与销售

7.1市场推广

7.1.1甲方负责新型半导体材料的市场推广工作。

7.1.2乙方提供市场信息，协助甲方制定市场推广策略。

7.2销售渠道

7.2.1甲方负责建立销售渠道，推广新型半导体材料。

7.2.2乙方可在其现有销售网络中优先销售甲方产品。

7.3销售目标

7.3.1双方共同制定销售目标，甲方负责完成销售任务。

第八章人员与技术交流

8.1人员培训

8.1.1甲方负责对乙方人员进行技术培训，保证乙方人员能够熟练使用新型半导体材料。

8.1.2培训内容应包括材料特性、生产加工、质量控制等方面。

8.2技术交流

8.2.1双方应定期进行技术交流，分享研发成果和经验。

8.2.2技术交流可采取会议、函件、网络等形式。

第九章质量保证

9.1质量标准

9.1.1甲方保证交付给乙方的半导体材料符合合同约定的质量标准。

9.1.2质量标准应符