2025年3D打印工程师考试题库（附答案和详细解析）（1113）.docxVIP

3D打印工程师专业考试试卷（总分100分）

一、单项选择题（共10题，每题1分，共10分）

以下哪种3D打印技术属于光固化成型工艺？

A.FDM（熔融沉积成型）

B.SLA（立体光固化成型）

C.SLS（选择性激光烧结）

D.MJF（多射流熔融）

答案：B

解析：SLA技术通过紫外激光逐层固化液态光敏树脂实现成型，属于光固化工艺；FDM使用热塑性材料熔融挤出，SLS和MJF通过粉末材料烧结或熔融，均不属于光固化工艺。

FDM打印机中，用于控制喷头温度的核心部件是？

A.步进电机

B.加热块（热端）

C.同步带

D.限位开关

答案：B

解析：加热块（热端）直接负责将丝材加热至熔融状态，是控制喷头温度的核心；步进电机用于驱动运动，同步带传递动力，限位开关用于定位，均不直接控制温度。

以下哪种材料最适合用于SLA3D打印？

A.钛合金粉末

B.光敏树脂

C.ABS线材

D.尼龙粉末

答案：B

解析：SLA技术依赖液态光敏树脂在紫外光下固化成型，其他选项中钛合金用于SLM（选区激光熔化），ABS用于FDM，尼龙用于SLS，均不匹配SLA工艺。

3D打印分层切片时，“层厚”参数直接影响的是？

A.打印速度

B.材料强度

C.表面粗糙度

D.设备能耗

答案：C

解析：层厚越小，每层截面越接近原始模型轮廓，表面粗糙度越低；打印速度主要与移动速度相关，材料强度由材料本身和工艺（如烧结温度）决定，能耗与设备功率和时间相关。

金属3D打印（SLM）中，保护气体的主要作用是？

A.提高打印速度

B.防止金属氧化

C.降低材料熔点

D.增强层间结合力

答案：B

解析：SLM工艺中金属粉末在高温下易氧化，保护气体（如氩气、氮气）可隔绝氧气，防止氧化；其他选项均非保护气体的核心作用。

以下哪项不是3D打印后处理的必要步骤？

A.去除支撑结构

B.表面抛光

C.固化（针对光敏树脂）

D.热处理（针对金属件）

答案：B

解析：表面抛光根据零件精度要求可选，非必要步骤；去除支撑、树脂固化、金属热处理均为保证零件性能的必要步骤。

衡量3D打印机精度的关键指标是？

A.最大成型尺寸

B.重复定位精度

C.喷头直径

D.材料收缩率

答案：B

解析：重复定位精度指设备多次打印同一位置的偏差，直接反映打印精度；最大成型尺寸是设备容量，喷头直径影响细节，材料收缩率是材料特性，均非直接衡量精度的指标。

以下哪种3D打印技术适合制造高复杂度、无支撑的金属零件？

A.FDM

B.SLA

C.SLM

D.生物3D打印

答案：C

解析：SLM通过激光逐层熔化金属粉末，未熔化的粉末可支撑悬空结构，适合复杂金属零件；FDM和SLA不适用金属材料，生物打印用于软组织。

PLA线材相比ABS线材的主要优势是？

A.耐高温性

B.环保性（可生物降解）

C.强度

D.抗冲击性

答案：B

解析：PLA由玉米淀粉等生物基材料制成，可生物降解；ABS耐高温性、强度和抗冲击性均优于PLA。

3D打印模型设计时，“拔模斜度”主要用于解决什么问题？

A.减少支撑结构

B.提高打印速度

C.避免脱模困难（如模具制造）

D.增强层间结合力

答案：C

解析：拔模斜度是为了在模具制造中便于零件从模具中脱出，其他选项与拔模斜度无直接关联。

二、多项选择题（共10题，每题2分，共20分）（每题至少2个正确选项）

以下属于FDM3D打印技术特点的有？

A.设备成本低

B.材料种类多（塑料、柔性材料等）

C.适合高精度零件

D.需设计支撑结构（针对悬空部分）

答案：ABD

解析：FDM设备结构简单，成本低（A正确）；支持PLA、ABS、TPU等多种材料（B正确）；层厚较大（通常0.1-0.4mm），精度低于SLA（C错误）；悬空结构无粉末支撑，需设计支撑（D正确）。

影响3D打印零件强度的主要因素包括？

A.打印方向（层叠方向）

B.填充密度

C.材料类型

D.设备品牌

答案：ABC

解析：打印方向影响层间结合力（A正确）；填充密度直接决定结构强度（B正确）；材料本身的力学性能是基础（C正确）；设备品牌不直接影响强度（D错误）。

金属3D打印（SLM）的常见缺陷有？

A.气孔（内部未熔合）

B.翘曲变形（热应力）

C.层间剥离（结合力不足）

D.表面起皱（树脂固化不均）

答案：ABC

解析：SLM中激光能量不足可能导致气孔（A正确），冷却时热应力可能引起翘曲（B正确），参数不当会导致层间结合力不足（C正确）；表面起皱是SLA的常见问题（D错误）。

3D打印前处理流程包括？

A.模型STL文件修复（补孔、去冗余面）

B.选择打印方向（优化支撑和精度）

C.切片软件设置参数（层厚、填充率等）

D.后处理抛光

答