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芯片测试工程师如何从初级到高级

一、单选题（每题2分，共20题）

1.在芯片测试中，以下哪项不属于ATE（自动测试设备）的主要功能？

A.信号生成与测量

B.测试程序执行

C.芯片物理修复

D.结果数据分析

2.芯片测试中常用的“边界扫描测试”主要解决什么问题？

A.电压跌落问题

B.I/O口短路问题

C.器件逻辑功能异常

D.PCB布线缺陷

3.以下哪种测试方法适用于检测芯片的时序违规？

A.静态功耗测试

B.动态随机测试

C.时域扫描测试

D.交叉时钟域测试

4.芯片测试中，哪项指标最能反映测试覆盖率？

A.测试时间

B.测试成本

C.故障检出率

D.测试向量数量

5.在测试芯片存储器时，以下哪种方法最常用于检测坏块？

A.逐位读写测试

B.全局扫描测试

C.压力测试

D.温度循环测试

6.芯片测试中，哪项属于ATE硬件的常见组成部分？

A.测试脚本语言

B.高速信号调理模块

C.测试用例管理工具

D.缺陷跟踪系统

7.在测试模拟芯片时，以下哪项参数最关键？

A.采样率

B.噪声系数

C.测试覆盖率

D.测试成本

8.芯片测试中，哪项技术可以减少测试时间？

A.测试冗余

B.测试并行化

C.测试覆盖率降低

D.测试向量简化

9.在测试FPGA时，以下哪项不属于常见的测试方法？

A.逻辑功能仿真

B.时序约束测试

C.功耗分析

D.电磁兼容测试

10.芯片测试中，哪项指标最能反映测试效率？

A.测试通过率

B.测试时间

C.测试成本

D.测试覆盖率

二、多选题（每题3分，共10题）

1.芯片测试中，ATE系统通常包含哪些硬件模块？

A.信号发生器

B.逻辑分析仪

C.数据采集卡

D.软件测试平台

2.测试芯片时，以下哪些属于常见的故障类型？

A.逻辑功能错误

B.时序违规

C.功耗过高

D.物理损坏

3.在测试存储器芯片时，以下哪些方法可以检测坏块？

A.逐位读写测试

B.压力测试

C.温度循环测试

D.ECC（纠错码）测试

4.芯片测试中，以下哪些技术可以提升测试覆盖率？

A.测试冗余

B.测试并行化

C.测试向量优化

D.测试覆盖率降低

5.测试模拟芯片时，以下哪些参数需要重点检测？

A.噪声系数

B.采样率

C.压摆率

D.功耗

6.芯片测试中，以下哪些属于常见的测试用例设计方法？

A.等价类划分

B.边界值分析

C.决策表测试

D.状态迁移测试

7.测试FPGA时，以下哪些方法可以检测时序违规？

A.逻辑功能仿真

B.时序约束测试

C.功耗分析

D.交叉时钟域测试

8.芯片测试中，以下哪些属于常见的测试工具？

A.逻辑分析仪

B.信号发生器

C.缺陷跟踪系统

D.测试脚本语言

9.测试芯片时，以下哪些属于常见的测试流程？

A.测试计划制定

B.测试用例设计

C.测试执行

D.缺陷分析

10.芯片测试中，以下哪些技术可以提升测试效率？

A.测试并行化

B.测试向量优化

C.测试覆盖率降低

D.测试冗余

三、判断题（每题1分，共20题）

1.芯片测试中，ATE（自动测试设备）的主要目的是提高测试成本。（×）

2.边界扫描测试主要用于检测芯片的物理缺陷。（×）

3.动态随机测试适用于检测芯片的逻辑功能异常。（√）

4.测试覆盖率越高，测试成本一定越高。（×）

5.存储器芯片测试中，坏块检测通常使用逐位读写测试。（√）

6.芯片测试中，ATE硬件的常见组成部分包括信号调理模块。（√）

7.测试模拟芯片时，噪声系数是最关键的参数。（√）

8.测试FPGA时，逻辑功能仿真可以检测时序违规。（×）

9.芯片测试中，测试并行化可以减少测试时间。（√）

10.测试芯片时，测试用例设计方法包括等价类划分。（√）

11.芯片测试中，缺陷跟踪系统属于ATE硬件组成部分。（×）

12.测试存储器芯片时，压力测试可以检测坏块。（√）

13.芯片测试中，测试效率与测试成本成正比。（×）

14.测试模拟芯片时，采样率是最关键的参数。（×）

15.芯片测试中，测试向量优化可以提升测试覆盖率。（√）

16.测试FPGA时，时序约束测试可以检测逻辑功能错误。（×）

17.芯片测试中，测试工具包括逻辑分析仪和信号发生器。（√）

18.测试芯片时，测试流程包括测试计划制定和测试执行。（√）

19.芯片测试中，测试冗余可以提高测试效率。（×）

20.测试芯片时，测试覆盖率越高越好。（×）

四、简答题（每题5分，共5题）

1.简述ATE（自动测试设备）在芯片测试中的主要作用。