集成电路芯片封装生产制造项目可行性研究报告.docx

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集成电路芯片封装生产制造项目可行性研究报告

项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：集成电路芯片封装生产制造项目

项目建设性质：该项目属于新建工业项目，主要从事集成电路芯片封装的研发、生产及销售等业务，旨在打造具备先进技术水平和规模化生产能力的芯片封装基地。

项目占地及用地指标：该项目规划总用地面积60000平方米（折合约90亩），建筑物基底占地面积42000平方米；项目规划总建筑面积72000平方米，绿化面积4200平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积13800平方米；土地综合利用面积59800平方米，土地综合利用率99.67%。

项目建设地点：该“集成电路芯片封装生产制造项目”计划选