晶圆级封装湿制程设备项目可行性研究报告.docx

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晶圆级封装湿制程设备项目可行性研究报告

天津枫叶咨询有限公司

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

晶圆级封装湿制程设备项目

项目建设性质

本项目属于新建高端装备制造项目，专注于晶圆级封装湿制程设备的研发、生产与销售，旨在填补国内高端半导体封装设备领域的技术空白，推动我国半导体产业链自主可控发展。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积60000平方米（折合约90亩），建筑物基底占地面积42000平方米；规划总建筑面积72000平方米，其中生产车间面积50000平方米、研发中心面积8000平方米、办公用房5000平方米、职工宿舍4000平方米、配套辅助设施5000平方米；绿化

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