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2025年ASIC设计外包协议

本协议由以下双方于2025年[具体日期]在[具体地点]签订：

*甲方（委托方）：[甲方公司名称]，一家根据[国家/地区]法律注册成立的公司，注册地址为[甲方地址]。

*乙方（承接方）：[乙方公司名称]，一家根据[国家/地区]法律注册成立的公司，注册地址为[乙方地址]。

鉴于甲方希望委托乙方进行ASIC设计服务，乙方愿意接受甲方的委托，双方经友好协商，达成如下协议，以资共同遵守。

1.合作范围

1.1本项目名称为：[项目具体名称]。

1.2项目目标为：[项目具体目标，例如：设计一款用于XX应用的ASIC芯片]。

1.3本协议涵盖以下设计阶段，或根据双方另行协商确定：

1.3.1需求分析与规格定义

1.3.2系统架构设计

1.3.3RTL代码编写与验证

1.3.4物理设计（布局布线）

1.3.5版图验证

1.3.6芯片流片

1.3.7芯片测试与验证

1.4设计输入：甲方应向乙方提供项目所需的所有设计输入，包括但不限于需求文档、规格说明书、算法描述等。

1.5设计输出：乙方应根据本协议约定，向甲方交付以下设计输出，包括但不限于：

1.5.1各阶段的设计文档

1.5.2RTL代码

1.5.3物理设计文件

1.5.4版图文件

1.5.5芯片测试报告

1.5.6芯片样本

2.双方权利与义务

2.1甲方的权利与义务

2.1.1提供必要资源：甲方应向乙方提供项目所需的必要资源，包括但不限于设计工具、测试设备、技术支持等。

2.1.2支付设计费用：甲方应按照本协议约定向乙方支付设计费用。

2.1.3审核设计成果：甲方有权对乙方交付的设计成果进行审核，并提出修改意见。

2.1.4知识产权保护：甲方应保证其对提供的设计输入不侵犯任何第三方的知识产权。

2.1.5保密义务：甲方应对乙方在项目过程中接触到的所有保密信息承担保密义务。

2.1.6进度监督：甲方有权监督项目进度，并要求乙方定期汇报项目进展情况。

2.2乙方的权利与义务

2.2.1按照要求进行设计：乙方应根据甲方的需求和本协议的约定，按照行业标准和技术规范进行ASIC设计。

2.2.2保证设计质量：乙方应保证交付的设计成果符合约定的质量标准。

2.2.3按时交付设计成果：乙方应按照本协议约定的时间节点交付设计成果。

2.2.4知识产权保护：乙方应保证其交付的设计成果不侵犯任何第三方的知识产权。

2.2.5保密义务：乙方应对甲方在项目过程中接触到的所有保密信息承担保密义务。

2.2.6技术支持：乙方应在项目期间为甲方提供必要的技术支持。

3.费用与支付

3.1设计费用总额：本项目的总设计费用为人民币[具体金额]元（大写：[具体金额大写]）。

3.2费用构成：设计费用可根据项目阶段进行分解，具体分解方式为：

3.2.1需求分析与规格定义阶段：[具体金额]元

3.2.2系统架构设计阶段：[具体金额]元

3.2.3RTL代码编写与验证阶段：[具体金额]元

3.2.4物理设计（布局布线）阶段：[具体金额]元

3.2.5版图验证阶段：[具体金额]元

3.2.6芯片流片阶段：[具体金额]元

3.2.7芯片测试与验证阶段：[具体金额]元

3.3支付方式：甲方应采用以下方式向乙方支付设计费用：

3.3.1银行转账：甲方应将设计费用转账至乙方指定的银行账户，账户名称：[乙方账户名称]，账号：[乙方账号]，开户行：[乙方开户行]。

3.4支付节点：甲方应按照以下节点向乙方支付设计费用：

3.4.1合同签订后[具体天数]日内支付总费用的[具体百分比]%，即人民币[具体金额]元。

3.4.2[阶段名称]阶段完成并经甲方验收合格后[具体天数]日内支付总费用的[具体百分比]%，即人民币[具体金额]元。

3.4.3[阶段名称]阶段完成并经甲方验收合格后[具体天数]日内支付总费用的[具体百分比]%，即人民币[具体金额]元。